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中美或开启半导体追逐战?华为取得新突破,完成3纳米芯片设计

美国想要成为全球半导体的中心,因此斥资发展自家产业的同时,也不忘“收拾”对其具有威胁性的其他国家的相关企业。这里所说的“威胁”指的也就是中国相关企业。近些年来,中国芯片产业正在加速发展,尽管还没有实现

芯片设计半导体3纳米 2021-06-04 16:09

谷歌自研芯片,替换数百万颗英特尔CPU

Google 设计了自己的新处理器Argos 视频(转)编码单元 (VCU:video (trans)coding ﻪunits),他们推出这个芯片的目的只有一个:那就是处理视频。高效的新芯片使这家技

谷歌VCUArgos视频(转)编码单元 2021-06-04 15:57

Melexis宣布推出最新款Triaxis位置传感器芯片及全新无PCB封装选项

全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis ﻪ位置传感器芯片MLX90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。MLX90377 

传感器芯片封装 2021-06-04 15:46

芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证

2021年5月14日,中国上海讯——国内EDA行业导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速

芯和半导体三星8LPP 2021-05-14 18:52

速石科技芯片设计云平台将运行20000个VCS任务的时间缩短50倍

对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说,在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外,通常还需要在技能树上点上一门技能——IT,就是怎么(顺利)使用机器把手里的任务给(高效)跑完。

速石科技芯片设计 2021-05-13 16:09

浅析半导体照明市场与技术

半导体照明(Semiconductor Lighting)是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED),或与荧光发光材料封装,形成半导体固体发光器件,直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

IBM发布全球首个2nm芯片,背后技术全揭秘

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries(其本身是AMD的衍生产品)时,IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问,IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资,同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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