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可编程能力在新一代安全设备中的重要性

通过基于软件的防火墙部署网络安全的传统方法,由于无法满足时延与带宽需求而无法扩展。将赛灵思自适应器件的灵活性及可配置性及其 IP 和工具产品相结合,能够显著提高安全处理性能。 概要本白皮书探讨了多种防火

FPGA可编程逻辑 2022-02-20 22:31

芯和半导体首发3DIC先进封装设计分析全流程

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能

芯和半导体首发设计封装 2021-09-07 15:27

TI全新Sitara™AM2x系列重新定义MCU 处理能力比现有器件提高10倍-PR-Newswire

今日推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列,推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara ﻪAM2x系列MCU,工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM

MCU封装 2021-07-17 14:33

Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统,全新Dynamic Duo系统动力双剑助力IC设计

2021年6月9日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)在北京举办了Cadence® Palladium® Z2 ﻪEnterprise Emulation企业级硬件仿真加

IC设计楷登电子系统动力双剑 2021-06-24 17:35

系统半导体设计公司CoAsia将出售音响零部件子公司BSE多数股权

5月31日消息,据国外媒体报道,系统半导体设计公司擎亚(CoAsia)将以318亿韩元的价格将其所持有的音响零部件子公司BSE ﻪ68.75%的股份出售给一家不知名的公司,以专注于系统半导体业务。

半导体设计 2021-06-04 16:53

中美或开启半导体追逐战?华为取得新突破,完成3纳米芯片设计

美国想要成为全球半导体的中心,因此斥资发展自家产业的同时,也不忘“收拾”对其具有威胁性的其他国家的相关企业。这里所说的“威胁”指的也就是中国相关企业。近些年来,中国芯片产业正在加速发展,尽管还没有实现

芯片设计半导体3纳米 2021-06-04 16:09

谷歌自研芯片,替换数百万颗英特尔CPU

Google 设计了自己的新处理器Argos 视频(转)编码单元 (VCU:video (trans)coding ﻪunits),他们推出这个芯片的目的只有一个:那就是处理视频。高效的新芯片使这家技

谷歌VCUArgos视频(转)编码单元 2021-06-04 15:57

Melexis宣布推出最新款Triaxis位置传感器芯片及全新无PCB封装选项

全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis ﻪ位置传感器芯片MLX90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。MLX90377 

传感器芯片封装 2021-06-04 15:46

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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