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EUV大卖!光刻机一年出货1700亿

2023年,在半导体制造设备(前道工序)领域,荷兰阿斯麦(ASML)超过美国应用材料公司(AMAT),份额位居第一。由于半导体制造商对先进产品进行增产投资,阿斯麦独家供应的高性能光刻机的销售增长。据调研机构Gartne

光刻机 2024-10-14 09:26

智能光伏,从LPC5536开始!

之前为大家带来的恩智浦基于LPC5536的光伏MPPT控制方案,技术大咖们看过来!主要对恩智浦基于LPC5536的光伏MPPT控制方案进行了总体介绍,相信大家对光伏发电的原理以及我们的方案已经有了大致的了解,这一篇将会对硬

解决方案MCU设计技术 2024-09-19 08:56

苹果这颗芯片,走到尽头?

WIRED在最新的文章中表示,我们已经与 Apple 的 Lightning 线缆告别一段时间了,而在该公司 9 月的发布活动之后,告别似乎更加近了。随着大量设备的发布,Apple 已将其所有旗舰产品过渡到 USB-C。然而,如果你仔细观

苹果芯片 2024-09-12 14:29

提高系统可靠性、简化设计的同步正向转换器芯片组

在现代电子系统中,电源管理是确保系统稳定运行和高效能的关键环节。同步正向转换器作为一种重要的电源转换器件,其性能和可靠性直接影响着整个系统的表现。为了提升系统可靠性并简化设计复杂度,凌力尔特公司(Linea

电源管理转换器芯片 2024-09-04 09:37

基于DC-DC电荷泵的研究与设计

引言随着电子技术的飞速发展,电源作为电子设备的心脏部分,其性能优劣直接影响着整个系统的可靠性和效率。在追求低功耗、小体积和高转换效率的背景下,DC-DC电荷泵技术因其独特的优势逐渐成为电源转换领域的研究热点

电源DC-DC电荷泵 2024-09-04 09:35

行业知识丨探访芯片内“芯”世界,看芯片是如何设计的?

芯片设计封装测试 2024-08-23 09:07

业内首颗!晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

晶合集成在CMOS图像传感器(以下简称CIS)产品上持续加速推进。近期,晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS

CIS芯片图像传感器 2024-08-21 09:29

浅谈芯片设计流程

设计的主要流程:1、规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、详细设计就是根据规格要求,实施具体架构,划分模块功能。3、HDL编码使用硬件描述语言(vhdl Verilog hdl )将功能以代码的形式描述

芯片设计 2024-07-19 11:27

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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