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总价值18亿元,美光科技收购友达光电旗下多处工厂

面板大厂友达光电(AUO)8月27日发布公告,以81亿新台币(约合18.08亿元人民币)将公司自身和子公司友达晶材AUO Crystal位于台湾地区台南市、台中市的多处厂房出售给存储大厂美光科技。公告显示,友达光电在本次交易

美光存储 2024-09-04 09:07

中国实现芯片制造关键技术首次突破:一年内投入应用

据南京发布公告,经过4年的自主研发,国家第三代半导体技术创新中心(南京),成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。这也是我国在这一领域的首次突破,打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。沟槽型碳

芯片第三代半导体半导体材料 2024-09-04 09:04

联发科天玑9400 芯片依旧“全大核”,性能、成本均上涨,十月见

在这个科技日新月异的时代,每一款新芯片的发布都牵动着整个行业的神经。今天,我们要聊的,正是联发科即将在十月正式发布的旗舰级芯片——天玑9400。这款芯片不仅承载着联发科对极致性能的追求,更预示着智能手机市

联发科天玑9400 芯片设计技术 2024-08-30 09:53

英伟达克服Blackwell良率难题!

英伟达在近日的一份声明中透露,尽管其即将推出的基于Blackwell架构的GPU产品在产量上遇到了一些挑战,但公司已成功进行调整,预计将在2024年第四季度实现产量的大幅提升,并出货价值数十亿美元的Blackwell GPU。据悉

英伟达设计技术 2024-08-30 09:51

不同芯片节点下的CMOS填充技术

本文简单介绍了为何要沟槽填充以及有哪些填充技术。PVD,CVD有很多种类,它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中?为什么要填充?在浅沟槽隔离,接触孔,沟槽中都需要进行填充。主要是实现:1,电气隔离2,互连有哪些

芯片CMOS填充技术 2024-08-28 19:23

行业知识丨探访芯片内“芯”世界,看芯片是如何设计的?

芯片设计封装测试 2024-08-23 09:07

业内首颗!晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

晶合集成在CMOS图像传感器(以下简称CIS)产品上持续加速推进。近期,晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS

CIS芯片图像传感器 2024-08-21 09:29

芯片设计改革,势在必行

法国哲学家 Jean-Baptiste Alphonse Karr 有句名言:“变化越大,越不变。”这句话在瞬息万变的半导体行业中具有重要意义。目前,该行业正在经历一场深刻的技术变革,推动力来自各种应用,这些应用要求复杂的定制芯片

芯片设计 2024-08-14 14:36

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

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