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英伟达克服Blackwell良率难题!

英伟达在近日的一份声明中透露,尽管其即将推出的基于Blackwell架构的GPU产品在产量上遇到了一些挑战,但公司已成功进行调整,预计将在2024年第四季度实现产量的大幅提升,并出货价值数十亿美元的Blackwell GPU。据悉

英伟达设计技术 2024-08-30 09:51

不同芯片节点下的CMOS填充技术

本文简单介绍了为何要沟槽填充以及有哪些填充技术。PVD,CVD有很多种类,它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中?为什么要填充?在浅沟槽隔离,接触孔,沟槽中都需要进行填充。主要是实现:1,电气隔离2,互连有哪些

芯片CMOS填充技术 2024-08-28 19:23

行业知识丨探访芯片内“芯”世界,看芯片是如何设计的?

芯片设计封装测试 2024-08-23 09:07

业内首颗!晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

晶合集成在CMOS图像传感器(以下简称CIS)产品上持续加速推进。近期,晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS

CIS芯片图像传感器 2024-08-21 09:29

芯片设计改革,势在必行

法国哲学家 Jean-Baptiste Alphonse Karr 有句名言:“变化越大,越不变。”这句话在瞬息万变的半导体行业中具有重要意义。目前,该行业正在经历一场深刻的技术变革,推动力来自各种应用,这些应用要求复杂的定制芯片

芯片设计 2024-08-14 14:36

芯片封装,成为主角

先进封装是从SoC概念中增加集成度向在封装上配置系统的转变,是与延续摩尔定律的小型化+单片硅不同的做法。接下来我们就来总结一下目前备受关注的最新封装技术。嵌入式多芯片互连桥请看上面幻灯片中的照片。在此横截

芯片封装技术 2024-08-14 14:32

下一代芯片的关键:芯片互连技术的创新

芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片,可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法,旨在将互连间距缩小

芯片互连技术 2024-07-25 19:15

半导体芯片中的检测与测量技术分享

前言:  在半导体制造的宏伟画卷中,量测与检测宛如精准的导航仪,引领着整个生产流程稳健前行。半导体晶圆的制造,宛如一场跨越400至800个精密步骤的马拉松,每一步都需精细入微,耗时长达一月至两月。  然而,这

半导体芯片检测与测量 2024-07-25 19:11

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

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