先进封装是从SoC概念中增加集成度向在封装上配置系统的转变,是与延续摩尔定律的小型化+单片硅不同的做法。接下来我们就来总结一下目前备受关注的最新封装技术。嵌入式多芯片互连桥请看上面幻灯片中的照片。在此横截
芯片封装技术 2024-08-14 14:32
芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片,可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法,旨在将互连间距缩小
芯片互连技术 2024-07-25 19:15
前言: 在半导体制造的宏伟画卷中,量测与检测宛如精准的导航仪,引领着整个生产流程稳健前行。半导体晶圆的制造,宛如一场跨越400至800个精密步骤的马拉松,每一步都需精细入微,耗时长达一月至两月。 然而,这
半导体芯片检测与测量 2024-07-25 19:11
传统来说,一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机,一般包含五个部分部分:射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。· 射频部分:一般是信息发送和接收的部分;· 基带部分:一般是信息处理的部分;
射频芯片 2024-07-19 11:54
“如何基于RFID搭建数字化、智能化仓库管理模式? 实现仓库效率、管理提升呢?”RFID智能仓储在当今的商业环境中扮演着越来越重要的角色。它通过使用无线射频识别技术,可以自动识别和跟踪货物的动态,使企业能够实时
RFID无线射频技术 2024-07-19 11:51
设计的主要流程:1、规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、详细设计就是根据规格要求,实施具体架构,划分模块功能。3、HDL编码使用硬件描述语言(vhdl Verilog hdl )将功能以代码的形式描述
芯片设计 2024-07-19 11:27
本文介绍了如何做好芯片的设计工作。做好芯片设计是一个复杂且需要细致考虑的过程。以下是一个清晰、分点表示的芯片设计流程和相关注意事项:一、需求分析明确设计目标和需求:与客户沟通,通过需求调研明确芯片的功
芯片设计 2024-07-19 11:25
这个系列最开始是几年前帮朋友梳理面试重点时开始动笔的,后面结合了一些实际使用的注意点和拓展探索以及在异步专题学习小组中的知识获取,完成了整个系列的内容。系列的内容和前面异步FIFO以及异步复位相关文章耦合
芯片设计 2024-07-19 11:24