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三星电子:预计2020年5G储存芯片需求将增加

北京时间3月18日上午消息,据外媒报道,三星电子周三预计,由于数据中心投资增加和新应用,5G和数据中心的储存芯片需求将增加,但三星同时也指出,由于新冠病毒疫情爆发等事态,使得该需求增长仍存在一些外部不确定性

三星5G储存电子 2020-03-18 12:07

三星512GB eUFS3.1闪存已量产 小米深圳成立新公司

1、三星宣布512GBeUFS3.1闪存已大规模生产,写入速度提升3倍 据ZDnet报道,三星电子宣布,已经开始大规模生产面向智能手机的512GB嵌入式通用闪存(eUFS)3.1。这款新的闪存写入速度是之前的512GBeUFS3.0的三倍,达到

闪存三星小米 2020-03-18 11:53

小尺寸650V GaN HEMT 设计解决方案GaN Systems GS-EVB-HB-66508B-ON1评估板在贸泽开售

2020年3月16日–专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货GaNSystems的GS-EVB-HB-66508B-ON1评估板。此高速子板结合了GaNSystems的两个650V氮化镓(GaN)E-HEMT和安森

2020-03-17 17:16

三星量产业内最快UFS 3.1手机闪存:写速1.2GB/s 三倍于UFS 3.0

3月17日——今日,三星电子宣布已开始量产512GB封装容量的eUFS3.1闪存,可用于手机、平板等。相较上一代eUFS3.0(512GB)闪存产品,新款的写速提升了200%,达到了惊人的1200MB/s,比用于PC的传统SATA3SSD(540MB/s)

三星UFS3.1闪存 2020-03-17 17:13

三星150MP像素传感器曝光:史无前例的1英寸大底

三星一直在高像素的道路上狂奔不止,之前联合小米推出了业界首 款108MP(MP=百万像素)传感器ISOCELLBrightHMX,随后在三星GalaxyS20Ultra身上又搭载了全新的108MP传感器HM1。不过这远未接近像素大战的终点,近日,据

三星传感器150MP像素 2020-03-17 16:27

拿下三星显示UTG认证,实现量产每月25万片规模

3月12日韩国Dowooinsys公司近日从三星显示拿下UTG生产认证,并跨入每月25万片的量产规模。UTG为折叠手机盖板超薄强化玻璃,采用于GalaxyZFlip。

三星显示GalaxyZFlipDowooinsysUTG折叠面板 2020-03-16 10:52

三星OLED手机屏稳居全球第一,占有率超八成

3月12日,据韩联社,市场调查机构IHSMarket数据显示,LG集团旗下LGDisplay2019年第四季度智能手机OLED面板的全球市场占有率首破两位数,达10.8%。

手机屏三星OLED 2020-03-13 11:09

使用TMC5160-EVAL-SHIELD节省宝贵的资源

Trinamic推出了一种新的大电流步进电机驱动/控制芯片TMC5160的评估板-TMC5160-EVAL-SHIELD。SHIELD与市场上价格实惠的STM32Nucleo板具备相同的接口,以实现直接兼容。

TMC5160EVALSHIELD 2020-03-13 11:09

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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