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智能手机市场萎缩,三星仍看好存储芯片市场需求

据外媒报道,韩国三星电子表示,新冠病毒流行将损害今年的智能手机和消费电子产品销售,而数据中心的需求将推动存储(记忆体)芯片市场的复苏。

三星智能手机存储芯片 2020-03-20 10:51

三星股东们真诚发问:三星为何落后于竞争对手苹果?

集微网消息(文/小山)据韩媒THEELEC报道,三星电子于昨(18)日举行了第51次股东大会。会上,该公司股东们不断发问,三星为何会落后于其最大竞争对手苹果(Apple)。

三星苹果 2020-03-20 10:42

时隔两年iPad Pro终于更新:A12Z仿生芯片加持,后置双摄+浮动魔术键盘

3月19日讯,苹果公司刚刚更新其官网,正式推出了2020款iPad Pro,时隔将近两年,iPad Pro终于迎来更新,新iPad Pro搭载了A12Z仿生芯片,并且配备了双摄像头。

后置双摄A12Z浮动魔术键盘iPadPro仿生芯片 2020-03-19 11:15

贸泽推出TI TCAN4550系统基础芯片

现在的电子产品促进了电子元器件的发展,专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货TexasInstruments(TI)的TCAN4550和TCAN4550-Q1CANFD控制器。

收发器控制器贸泽 2020-03-18 12:11

三星电子:预计2020年5G储存芯片需求将增加

北京时间3月18日上午消息,据外媒报道,三星电子周三预计,由于数据中心投资增加和新应用,5G和数据中心的储存芯片需求将增加,但三星同时也指出,由于新冠病毒疫情爆发等事态,使得该需求增长仍存在一些外部不确定性

三星5G储存电子 2020-03-18 12:07

三星512GB eUFS3.1闪存已量产 小米深圳成立新公司

1、三星宣布512GBeUFS3.1闪存已大规模生产,写入速度提升3倍 据ZDnet报道,三星电子宣布,已经开始大规模生产面向智能手机的512GB嵌入式通用闪存(eUFS)3.1。这款新的闪存写入速度是之前的512GBeUFS3.0的三倍,达到

闪存三星小米 2020-03-18 11:53

小尺寸650V GaN HEMT 设计解决方案GaN Systems GS-EVB-HB-66508B-ON1评估板在贸泽开售

2020年3月16日–专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货GaNSystems的GS-EVB-HB-66508B-ON1评估板。此高速子板结合了GaNSystems的两个650V氮化镓(GaN)E-HEMT和安森

2020-03-17 17:16

三星量产业内最快UFS 3.1手机闪存:写速1.2GB/s 三倍于UFS 3.0

3月17日——今日,三星电子宣布已开始量产512GB封装容量的eUFS3.1闪存,可用于手机、平板等。相较上一代eUFS3.0(512GB)闪存产品,新款的写速提升了200%,达到了惊人的1200MB/s,比用于PC的传统SATA3SSD(540MB/s)

三星UFS3.1闪存 2020-03-17 17:13

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东方

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