2023年或成为消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点。 报告导读 站在当前时点，我们认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反应。

半导体2023预测 2023-02-07 18:23

TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%，对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力，预期上半年报价续降5~10%。

IDM电源管理芯片 2023-02-03 18:01

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

3D封装 2023-02-01 14:41

1、简 介 半导体技术节点中的传统尺寸缩放是通过缩放金属间距(MP)和接触多晶硅间距(CPP)来实现的。在先进的CMOS技术节点(低于10nm)中，金属半间距已扩展到非常窄的尺寸(低于20nm)。在这些金属线宽处，由于金属丝的尺

CPU设计片上IR压降背面电源 2023-02-01 14:26

近日，据外媒援引消息人士透露，高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格，包括400和600系列。

封装测试 2023-01-06 19:13

国际电子商情讯 综合多家媒体报道，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。

封装测试 2022-12-28 18:07

IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造，指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力，因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门

IDM半导体 2022-12-28 17:10

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。

晶圆代工制造市场分析 2022-12-14 15:25

Ｇｏｏｇｌｅ　设计了自己的新处理器Ａｒｇｏｓ　视频（转）编码单元　（ＶＣＵ：ｖｉｄｅｏ　（ｔｒａｎｓ）ｃｏｄｉｎｇ　ﻪｕｎｉｔｓ），他们推出这个芯片的目的只有一个：那就是处理视频。高效的新芯片使这家技

谷歌ＶＣＵＡｒｇｏｓ视频（转）编码单元 2021-06-04 15:57

全球微电子工程公司　Ｍｅｌｅｘｉｓ　推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Ｔｒｉａｘｉｓ　ﻪ位置传感器芯片ＭＬＸ９０３７７，以及适用于位置传感器芯片的全新无　ＰＣＢ　封装。ＭＬＸ９０３７７　

传感器芯片封装 2021-06-04 15:46

2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速

芯和半导体三星8LPP 2021-05-14 18:52

对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说，在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外，通常还需要在技能树上点上一门技能——IT，就是怎么（顺利）使用机器把手里的任务给（高效）跑完。

速石科技芯片设计 2021-05-13 16:09

半导体照明（Semiconductor Lighting）是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，或与荧光发光材料封装，形成半导体固体发光器件，直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries（其本身是AMD的衍生产品）时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问，IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资，同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

据日本经济新闻，日本根据2022年颁布的“经济安全法”将半导体定性为对日常生活和经济活动至关重要的产品。为此，日本经济产业省将从1.3万亿日元的2022财年追加预算中拨出3686亿日元(约28亿美元)用于资助由政府设计的

元器件芯片制造 2023-02-09 14:00

2023年或成为消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点。 报告导读 站在当前时点，我们认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反应。

半导体2023预测 2023-02-07 18:23

在《2023国内半导体产业展望(上)》中，我们对2023年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行了分析。

半导体国产替代 2023-02-03 17:57

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

3D封装 2023-02-01 14:41

后“宁德时代”来临，动力电池倒逼新能源汽车产业重新构建供应链;充满不确定性的2023，又会形成一个什么样的电池格局?

汽车电子 2023-01-06 19:08

国际电子商情讯 综合多家媒体报道，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。

封装测试 2022-12-28 18:07

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。

晶圆代工制造市场分析 2022-12-14 15:25

根据海关总署7日公布数据显示，今年前10个月，我国进口机电产品5.78万亿元，下降3.5%。其中，集成电路4580.2亿个，减少13.2%，价值2.31万亿元，增长3%;汽车(包括底盘)74.6万辆，减少6.6%，价值2979.7亿元，增长3.5%。

集成电路 2022-11-11 19:30

根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封

封装测试 2022-12-14 15:17

电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带

半导体封测芯片 2022-11-04 10:01

随着半导体市场调整,从高景气转变为周期性下行的态势,封测领域龙头长电科技仍保持增长韧性。据其近日发布的2022年Q3财报显示,公司业绩逆势创新高,今年前三季度营收达247.8亿元,同比增长13.1%,归属于上市公司股东净利

长电科技 2022-11-04 09:46

市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关

晶圆制造封装 2022-10-21 20:20

当热量成为系统问题时，需要尽早解决。 从数字手表到数据中心，热量已成为各种形式的半导体的主要关注点，并且在热量特别难以消散的高级节点和高级封装中，它正成为一个更大的问题。

封装测试 2022-10-12 16:41

2021 年，Advanced Packing (先进封装，以下简称AP)市场占整个集成电路 (IC) 封装市场的 44%。在大趋势的推动下，AP

封装测试 2022-09-21 19:07

商业航天是指采用市场化机制以营利为目的而开展的航天活动，是航天事业发展到一定阶段的必然产物。目前全球航天产业长期保持稳定增长，商业航天已经成为世界航天产业的主要构成和主导力量。据了解，目前商业航天(不含

意法半导体 2022-09-15 15:51

容泰半导体(江苏)CSP封装项目二期开工 8月29日，在2022年句容经济开发区第二批项目集中签约暨重大产业项目集中开竣工活动上，容泰半导体(江苏)有限公司集成电路芯片级(CSP)封装(二期)项目宣布开工建设。

半导体封装 2022-09-02 18:20

摘要：近期，美国超威半导体公司(AMD)交出了罕见的Q1成绩单。不仅远超预期，还吊打了上一季度似有卷土重来迹象的行业老大哥英特尔。今天我们就来聊一聊AMD在2021年Q1的优异表现，为何它能从2014年几近破产退市的半导

逆袭AMD半导体英特尔财报季 2021-05-24 10:21

根据总部设在英国的市场动向调查公司Omdia最新结果显示，2020年全球半导体市场（包括日本市场）同比增长10.4%，至4733亿美元，在两位数增长的情况下，日本半导体企业合计销售额仅为434亿美元，同比增长1.6%。

日本营收半导体下跌 2021-05-20 10:04

5月11日晚间，比亚迪发布公告称，将对公司控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市。

比亚迪最大半导体IGBT厂商 2021-05-13 17:03

导读：三星表示，由于5G产品、个人电脑和服务器等各个领域的需求强劲，该公司半导体部门第二季度的收益预计将显著提高。

三星半导体业务Q1 2021-04-29 14:32

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49