半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2022-08-14 01:09

自从 IBM 和摩托罗拉在 1980 年代推出第一个 BGA 封装以来，半导体行业一直在不断创新新型先进封装。先进封装的主要潜在趋势是将更多功能和电路块集成或封装到更小的空间中，所有这些都以更快的速度运行。为了促进这

芯片设计 2022-08-14 00:55

7月份以来，市场端陆续传出半导体供应链“大幅砍单”的消息，涉及到苹果、三星、戴尔、惠普、AMD、英伟达、台积电等头部大厂，覆盖了驱动IC、TDDI、PMIC、CIS、MCU、SoC、MOSFET等关键芯片/元件。

芯片半导体 2022-07-22 16:33

据华尔街日报报道，在个人电脑销售下滑和加密货币市场暴跌的推动下，导致全球短缺的半导体大流行时代的繁荣正显示出最初的疲软迹象。

芯片半导体 2022-07-05 18:20

　　市场研究公司Technavio表示，2020-2024年间，越南半导体市场有望增长61.6亿美元，年复合增长率接近19%。　　根据Supplyframe CIQ动态商品商情分析，越南的采购情报也是国内众多企业的关注点。截取自CIQ采购商情，

2022-06-18 18:30

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市讯——全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布,已增强其

2022-06-09 18:30

据台湾中央气象局数据,3月23日凌晨1点06分起至早上6点,花东地区接连发生44次地震。其中,1点41分及1点43分发生6.6及6.1级规模最大,5级以上也有五次,4级更超过10次以上。震中都集中在花莲县与台东县交接处附近。中央气

台积电半导体 2022-03-25 01:59

通过基于软件的防火墙部署网络安全的传统方法,由于无法满足时延与带宽需求而无法扩展。将赛灵思自适应器件的灵活性及可配置性及其 IP 和工具产品相结合,能够显著提高安全处理性能。 概要本白皮书探讨了多种防火

FPGA可编程逻辑 2022-02-20 22:31

Ｇｏｏｇｌｅ　设计了自己的新处理器Ａｒｇｏｓ　视频（转）编码单元　（ＶＣＵ：ｖｉｄｅｏ　（ｔｒａｎｓ）ｃｏｄｉｎｇ　ﻪｕｎｉｔｓ），他们推出这个芯片的目的只有一个：那就是处理视频。高效的新芯片使这家技

谷歌ＶＣＵＡｒｇｏｓ视频（转）编码单元 2021-06-04 15:57

全球微电子工程公司　Ｍｅｌｅｘｉｓ　推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Ｔｒｉａｘｉｓ　ﻪ位置传感器芯片ＭＬＸ９０３７７，以及适用于位置传感器芯片的全新无　ＰＣＢ　封装。ＭＬＸ９０３７７　

传感器芯片封装 2021-06-04 15:46

2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速

芯和半导体三星8LPP 2021-05-14 18:52

对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说，在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外，通常还需要在技能树上点上一门技能——IT，就是怎么（顺利）使用机器把手里的任务给（高效）跑完。

速石科技芯片设计 2021-05-13 16:09

半导体照明（Semiconductor Lighting）是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，或与荧光发光材料封装，形成半导体固体发光器件，直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries（其本身是AMD的衍生产品）时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问，IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资，同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

据日经报道，台湾领导人日前呼吁大家加强节水，因为该岛的芯片制造业面临近60年严重的干旱。

60年台湾芯片制造严重缺水 2021-04-29 11:01

导读：2021年，全球半导体材料市场规模将增长6%，达到587亿美元。 据国外媒体报道，疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。

市场半导体全球增长 2021-04-28 14:34

4月27日消息:2020年全球半导体材料市场价值553亿美元，预计今年将增长约6%，达到587亿美元。现在，一份新的SEMI报告发现，到2022年，仅韩国一个国家就将带来105亿美元的收入。

2022年韩国芯片材料价值 2021-04-27 16:05

导读：今年1-2月份，规模以上电子信息制造业营业收入18570亿元，同比增长55.8%(去年同期为下降14.7%)。

一季度电子信息制造业增长30% 2021-04-25 17:49

2021年4月20日，上海——科学服务域的世界导者赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）宣布推出Helios 5 EXL晶片双束透射电子显微镜，旨在满足半导体厂商随着规模化经营而不断增加的样品量以及相应的分析需求。这款产品拥

2021-04-20 15:00

2021年5月10日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474的500W全桥相移零电压切换DC-DC转换器数字电源解决方案。

DC-DCST产数字电源全桥 2021-05-11 09:15

半导体制冷片优缺点： （来源于网络） 优点： 1.不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。

制冷片半导体电路图 2021-04-27 16:01

全球的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，扩展其获得专利的DaVinci高速同轴测试插座系列。

IC封装史密斯英特康 2020-09-14 18:31

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级

台积电加晶圆 2020-06-07 15:23

即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）

HPC芯片InFO等级封装技术台积电晶圆 2020-04-14 10:25

摘要：近期，美国超威半导体公司(AMD)交出了罕见的Q1成绩单。不仅远超预期，还吊打了上一季度似有卷土重来迹象的行业老大哥英特尔。今天我们就来聊一聊AMD在2021年Q1的优异表现，为何它能从2014年几近破产退市的半导

逆袭AMD半导体英特尔财报季 2021-05-24 10:21

根据总部设在英国的市场动向调查公司Omdia最新结果显示，2020年全球半导体市场（包括日本市场）同比增长10.4%，至4733亿美元，在两位数增长的情况下，日本半导体企业合计销售额仅为434亿美元，同比增长1.6%。

日本营收半导体下跌 2021-05-20 10:04

5月11日晚间，比亚迪发布公告称，将对公司控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市。

比亚迪最大半导体IGBT厂商 2021-05-13 17:03

导读：三星表示，由于5G产品、个人电脑和服务器等各个领域的需求强劲，该公司半导体部门第二季度的收益预计将显著提高。

三星半导体业务Q1 2021-04-29 14:32

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49