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SK海力士将以4.92亿美元收购Key Foundry

10月29日,据路透社报道, 全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示,将以5760亿韩元(约合4.92亿美元)收购总部位于韩国的芯片代工制造商 Key Foundry。

晶圆制造收购 2021-11-02 17:28

2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍

10月28日消息,据日经亚洲评论报导,三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示,2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍,不但会扩增位于平泽市的生产线,还会前往美国打造一座全新晶圆厂,尽量满足客户需求。三星重申

半导体代工三星 2021-10-29 11:38

三星电子170亿美元芯片厂选址接近敲定 或将落脚德州

9月30日消息,据知情人士透露,三星电子在美国德克萨斯州威廉姆森县(Williamson County)投资170亿美元建设第二家半导体工厂的计划即将完成。三星对此前对媒体表示,该公司正在多个地点继续尽职调查,但尚未做出决定。三星

三星半导体晶圆 2021-09-30 17:34

16亿欧元,英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产

在芯片紧缺的背景下,全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是,德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。9月17日,英飞凌宣布,其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂将正式投入生

半导体汽车电子英飞凌 2021-09-18 14:05

芯和半导体首发3DIC先进封装设计分析全流程

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能

芯和半导体首发设计封装 2021-09-07 15:27

小米投资芯德半导体,后者从事中高端产品封装设计等

8月30日消息,企查查APP显示,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元人民币,增幅为14.75%。

小米封装测试半导体 2021-08-30 11:41

越南也封城,半导体供应雪上加霜

据报道,为遏止新冠疫情,越南第一大城胡志明市今(23)日起提高防疫措施的强度,禁止民众出门,并派出军队执行封锁、派送食物给居民,直到9月15日,引发英特尔与其他在越南拥有生产基地的外商,向当局提出关切,忧心严格的封城

半导体疫情缺芯 2021-08-24 10:35

半导体芯片设计-晶圆代工-封测三部曲产业链

一、芯片设计集成电路是电子信息产业的基石,而IC设计作为集成电路产业链上游,是最具发展活力和创新的重要环节,具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用

封装测试设计晶圆 2021-08-17 13:39

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