通过基于软件的防火墙部署网络安全的传统方法,由于无法满足时延与带宽需求而无法扩展。将赛灵思自适应器件的灵活性及可配置性及其 IP 和工具产品相结合,能够显著提高安全处理性能。 概要本白皮书探讨了多种防火

FPGA可编程逻辑 2022-02-20 22:31

全系列产品涵盖从1.8V至75V的各种应用 奈梅亨,2021年1月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项,采用超

半导体元器件二极管 2022-01-28 13:23

近年来,随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据及安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长,中国集成电路产业迅速发展。特别是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》政策出台以来,

集成电路电子半导体 2022-01-04 14:31

图|大会现场 12月8日,由慧聪物联网、慧聪电子网主办的2021(第十八届)中国物联网产业大会暨品牌盛会,在深圳盛大召开。大会以“物联芯生,数智世界”为主题,齐聚“海大宇华”同台论道,500+企业高层、权威专家、厂家、采

半导体芯片 2021-12-13 09:59

近日,SEMI硅制造商集团(SMG)发布了2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告。报告显示,2021年第三季度,全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%,达到36.49亿平方英寸,创下了新的行业纪录。2021年第三季度,全球硅晶圆出货量

半导体制造晶圆 2021-11-12 22:55

10月29日,据路透社报道, 全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示,将以5760亿韩元(约合4.92亿美元)收购总部位于韩国的芯片代工制造商 Key Foundry。

晶圆制造收购 2021-11-02 17:28

10月28日消息,据日经亚洲评论报导,三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示,2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍,不但会扩增位于平泽市的生产线,还会前往美国打造一座全新晶圆厂,尽量满足客户需求。三星重申

半导体代工三星 2021-10-29 11:38

9月30日消息,据知情人士透露,三星电子在美国德克萨斯州威廉姆森县(Williamson County)投资170亿美元建设第二家半导体工厂的计划即将完成。三星对此前对媒体表示,该公司正在多个地点继续尽职调查,但尚未做出决定。三星

三星半导体晶圆 2021-09-30 17:34

2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速

芯和半导体三星8LPP 2021-05-14 18:52

对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说，在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外，通常还需要在技能树上点上一门技能——IT，就是怎么（顺利）使用机器把手里的任务给（高效）跑完。

速石科技芯片设计 2021-05-13 16:09

半导体照明（Semiconductor Lighting）是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，或与荧光发光材料封装，形成半导体固体发光器件，直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries（其本身是AMD的衍生产品）时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问，IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资，同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

2021年4月20日，上海——科学服务域的世界导者赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）宣布推出Helios 5 EXL晶片双束透射电子显微镜，旨在满足半导体厂商随着规模化经营而不断增加的样品量以及相应的分析需求。这款产品拥

2021-04-20 15:00

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级

台积电加晶圆 2020-06-07 15:23

即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）

HPC芯片InFO等级封装技术台积电晶圆 2020-04-14 10:25

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49