根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封

封装测试 2022-12-14 15:17

图|大会现场11月24日，由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网主办的2022（第十九届）中国物联网产业大会暨品牌盛会，在深圳盛大召开。大会以“数智融合，物联未来”为主题，齐聚海康威视、宇视科技、熵基科技、华为机

半导体品牌盛会 2022-12-12 14:26

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶

晶圆半导体设计 2022-11-07 17:14

电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带

半导体封测芯片 2022-11-04 10:01

同时，全球新能源汽车渗透率接近11%，同比增长4个百分点。 近年来，随着汽车智能化的发展，特别是全球新能源汽车的快速渗透，带动了车载显示屏以及配套的车载背光模组的市场需求。

模组 2022-10-21 20:23

市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关

晶圆制造封装 2022-10-21 20:20

据ICinsights分析，功率晶体管销售额在 2022 年有望增长 11%，预计今年将达到 245

功率晶体管 2022-10-12 16:46

当热量成为系统问题时，需要尽早解决。 从数字手表到数据中心，热量已成为各种形式的半导体的主要关注点，并且在热量特别难以消散的高级节点和高级封装中，它正成为一个更大的问题。

封装测试 2022-10-12 16:41

Ｇｏｏｇｌｅ　设计了自己的新处理器Ａｒｇｏｓ　视频（转）编码单元　（ＶＣＵ：ｖｉｄｅｏ　（ｔｒａｎｓ）ｃｏｄｉｎｇ　ﻪｕｎｉｔｓ），他们推出这个芯片的目的只有一个：那就是处理视频。高效的新芯片使这家技

谷歌ＶＣＵＡｒｇｏｓ视频（转）编码单元 2021-06-04 15:57

全球微电子工程公司　Ｍｅｌｅｘｉｓ　推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Ｔｒｉａｘｉｓ　ﻪ位置传感器芯片ＭＬＸ９０３７７，以及适用于位置传感器芯片的全新无　ＰＣＢ　封装。ＭＬＸ９０３７７　

传感器芯片封装 2021-06-04 15:46

2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速

芯和半导体三星8LPP 2021-05-14 18:52

对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说，在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外，通常还需要在技能树上点上一门技能——IT，就是怎么（顺利）使用机器把手里的任务给（高效）跑完。

速石科技芯片设计 2021-05-13 16:09

半导体照明（Semiconductor Lighting）是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，或与荧光发光材料封装，形成半导体固体发光器件，直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries（其本身是AMD的衍生产品）时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问，IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资，同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关

晶圆制造封装 2022-10-21 20:20

根据IC Insights的数据，由于智能手机销量下滑、手机摄像头增长低迷以及全球经济疲软，CMOS图像传感器的销量预计将出现13年来的首次下滑——预计2022年销售额将下降7%至186亿美元，全球单位出货量将下降11%至61亿个.

传感器 2022-10-21 20:17

随着产业库存堆积，近来包括美光、铠侠、SK 海力士等记忆体大厂，纷纷宣布减产或放缓投资，在记忆体大厂启动减产潮之下，业者预期，将对明年、甚至后续12

存储芯片 2022-10-12 16:49

据ICinsights分析，功率晶体管销售额在 2022 年有望增长 11%，预计今年将达到 245

功率晶体管 2022-10-12 16:46

2022年二季度以来，芯片现货市场除了“冰火两重天”的景象之外，还有一个显著特点：暴涨网红芯片的生命周期越来越短，先前还是“爱答不理”，几周后已经是“清仓处理”。

热门芯片 2022-10-08 17:27

近期,“工业智能新高度”2022昂视新品发布会圆满落幕,据悉,本次发布会上,昂视发布了一系列新产品,充分展现了昂视在机器视觉领域取得的瞩目成就,表明了昂视坚守自主研发道路的恒心,加快了昂视推动工业智能新高度的坚实

机器视觉 2022-09-29 16:50

近日,武胜县公安局组织特巡警开展水上应急演练,演练科目模拟发生一起抢劫案。劫匪抢劫得手后向周边逃窜,并劫持了一艘靠岸的快艇,武胜公安接到群众报警后迅速响应立即组织快反力量设卡拦截。武胜公安队伍多警种协同联

智能制造 2022-09-29 11:21

 “小米加步枪”仍然具有重要的时代意义。 根据世界半导体贸易统计组织的数据，全球芯片市场的年增长率从6月份的13.3%和5月份的18.0%下降到7月份的7.3%。2022年7月全球半导体行业销售额为490亿美元，与2021年同

半导体厂商 2022-09-23 23:48

8月30日，北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)将在科创板首发上会通过，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。本次IPO，燕东微拟发行的股票数量不超过17986.56万股，拟募集资金40亿元，其中30亿元用于“基于

封装测试 2022-09-02 18:16

本文中，小编将对测试测量器件变送器" target="_blank">压力变送器予以介绍，如果你想对压力变送器的详细情况有所认识，或者想要增进对压力变送器的了解程度，不妨请看以下内容哦。

2022-08-23 11:06

日前，泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司(三安半导体)交付了一台Edison系列SiC功率模块动态测试系统，此为向国内第三代半导体行业领先者三安半导体交付的多台/套设备的首台，这是泰克和忱芯科技

泰克SiC动态测试 2022-08-15 13:34

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2022-08-14 01:09

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小

封测国产 2022-07-25 17:45

新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发,适用于数据中心和广泛工业应用加州戈拉塔-- (新闻稿)--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商Transphorm, Inc. 

PCB设计封装 2022-07-21 08:27

通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装。提供标准

电子元件封装 2022-05-16 10:52

随着半导体工艺制程持续演进,晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限,芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡。业界对“摩尔定律失效”的预判逐渐达成共识。而今年3月份,英特尔、AMD、台积电、三星等全球前列

封装设计技术 2022-05-14 17:37

摘要：近期，美国超威半导体公司(AMD)交出了罕见的Q1成绩单。不仅远超预期，还吊打了上一季度似有卷土重来迹象的行业老大哥英特尔。今天我们就来聊一聊AMD在2021年Q1的优异表现，为何它能从2014年几近破产退市的半导

逆袭AMD半导体英特尔财报季 2021-05-24 10:21

根据总部设在英国的市场动向调查公司Omdia最新结果显示，2020年全球半导体市场（包括日本市场）同比增长10.4%，至4733亿美元，在两位数增长的情况下，日本半导体企业合计销售额仅为434亿美元，同比增长1.6%。

日本营收半导体下跌 2021-05-20 10:04

5月11日晚间，比亚迪发布公告称，将对公司控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市。

比亚迪最大半导体IGBT厂商 2021-05-13 17:03

导读：三星表示，由于5G产品、个人电脑和服务器等各个领域的需求强劲，该公司半导体部门第二季度的收益预计将显著提高。

三星半导体业务Q1 2021-04-29 14:32

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49