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半导体库存狂飙,何时减速?

库存堆积,福祸相依吗? 2月6日,台湾省经济日报报道,近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况,现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价,并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。报道称,有厂商表

半导体芯片库存 2023-02-14 17:15

日本扩大补贴振兴国内芯片制造 涵盖汽车IC、功率半导体等

据日本经济新闻,日本根据2022年颁布的“经济安全法”将半导体定性为对日常生活和经济活动至关重要的产品。为此,日本经济产业省将从1.3万亿日元的2022财年追加预算中拨出3686亿日元(约28亿美元)用于资助由政府设计的

元器件芯片制造 2023-02-09 14:00

步入2023年,更多芯片大厂押注SiC

新一轮的产能扩展和供应链整合已经开始,尤其在欧洲布局SiC势头很强 近日,我们看到了芯片大厂新一轮的产能扩展和供应链整合已经开始,尤其在欧洲布局SiC势头很强,包括:

分销与供应链 制造/封测 2023-02-09 13:52

美国“芯片法案”企业申请流程将于本月23日公布

据外媒消息,美国商务部将在当地时间2月23日公布“芯片法案”的企业申请流程。预计将对一些公司申请资金需要采取的具体步骤,以及何时拨款的时间说明...

业界新闻制造/封测 2023-02-09 11:54

2023,半导体行业的十大预测

2023年或成为消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点。 报告导读 站在当前时点,我们认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。按照历史规律,股价会对库存拐点和价格拐点反应。

半导体2023预测 2023-02-07 18:23

IDM大厂掌握63%电源管理芯片市场

TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%,对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力,预期上半年报价续降5~10%。

IDM电源管理芯片 2023-02-03 18:01

下一代3D封装竞赛开打

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场,为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

3D封装 2023-02-01 14:41

背面供电,可以怎么玩?

1、简 介 半导体技术节点中的传统尺寸缩放是通过缩放金属间距(MP)和接触多晶硅间距(CPP)来实现的。在先进的CMOS技术节点(低于10nm)中,金属半间距已扩展到非常窄的尺寸(低于20nm)。在这些金属线宽处,由于金属丝的尺

CPU设计片上IR压降背面电源 2023-02-01 14:26

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