库存堆积，福祸相依吗? 2月6日，台湾省经济日报报道，近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况，现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价，并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。报道称，有厂商表

半导体芯片库存 2023-02-14 17:15

据日本经济新闻，日本根据2022年颁布的“经济安全法”将半导体定性为对日常生活和经济活动至关重要的产品。为此，日本经济产业省将从1.3万亿日元的2022财年追加预算中拨出3686亿日元(约28亿美元)用于资助由政府设计的

元器件芯片制造 2023-02-09 14:00

新一轮的产能扩展和供应链整合已经开始，尤其在欧洲布局SiC势头很强 近日，我们看到了芯片大厂新一轮的产能扩展和供应链整合已经开始，尤其在欧洲布局SiC势头很强，包括：

分销与供应链 制造/封测 2023-02-09 13:52

据外媒消息，美国商务部将在当地时间2月23日公布“芯片法案”的企业申请流程。预计将对一些公司申请资金需要采取的具体步骤，以及何时拨款的时间说明...

业界新闻制造/封测 2023-02-09 11:54

2023年或成为消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点。 报告导读 站在当前时点，我们认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反应。

半导体2023预测 2023-02-07 18:23

TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%，对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力，预期上半年报价续降5~10%。

IDM电源管理芯片 2023-02-03 18:01

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

3D封装 2023-02-01 14:41

1、简 介 半导体技术节点中的传统尺寸缩放是通过缩放金属间距(MP)和接触多晶硅间距(CPP)来实现的。在先进的CMOS技术节点(低于10nm)中，金属半间距已扩展到非常窄的尺寸(低于20nm)。在这些金属线宽处，由于金属丝的尺

CPU设计片上IR压降背面电源 2023-02-01 14:26

半导体照明（Semiconductor Lighting）是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，或与荧光发光材料封装，形成半导体固体发光器件，直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries（其本身是AMD的衍生产品）时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问，IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资，同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

国际电子商情讯 综合多家媒体报道，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。

封装测试 2022-12-28 18:07

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。

晶圆代工制造市场分析 2022-12-14 15:25

根据海关总署7日公布数据显示，今年前10个月，我国进口机电产品5.78万亿元，下降3.5%。其中，集成电路4580.2亿个，减少13.2%，价值2.31万亿元，增长3%;汽车(包括底盘)74.6万辆，减少6.6%，价值2979.7亿元，增长3.5%。

集成电路 2022-11-11 19:30

市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关

晶圆制造封装 2022-10-21 20:20

根据IC Insights的数据，由于智能手机销量下滑、手机摄像头增长低迷以及全球经济疲软，CMOS图像传感器的销量预计将出现13年来的首次下滑——预计2022年销售额将下降7%至186亿美元，全球单位出货量将下降11%至61亿个.

传感器 2022-10-21 20:17

随着产业库存堆积，近来包括美光、铠侠、SK 海力士等记忆体大厂，纷纷宣布减产或放缓投资，在记忆体大厂启动减产潮之下，业者预期，将对明年、甚至后续12

存储芯片 2022-10-12 16:49

据ICinsights分析，功率晶体管销售额在 2022 年有望增长 11%，预计今年将达到 245

功率晶体管 2022-10-12 16:46

2022年二季度以来，芯片现货市场除了“冰火两重天”的景象之外，还有一个显著特点：暴涨网红芯片的生命周期越来越短，先前还是“爱答不理”，几周后已经是“清仓处理”。

热门芯片 2022-10-08 17:27

随着半导体市场调整,从高景气转变为周期性下行的态势,封测领域龙头长电科技仍保持增长韧性。据其近日发布的2022年Q3财报显示,公司业绩逆势创新高,今年前三季度营收达247.8亿元,同比增长13.1%,归属于上市公司股东净利

长电科技 2022-11-04 09:46

市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关

晶圆制造封装 2022-10-21 20:20

当热量成为系统问题时，需要尽早解决。 从数字手表到数据中心，热量已成为各种形式的半导体的主要关注点，并且在热量特别难以消散的高级节点和高级封装中，它正成为一个更大的问题。

封装测试 2022-10-12 16:41

2021 年，Advanced Packing (先进封装，以下简称AP)市场占整个集成电路 (IC) 封装市场的 44%。在大趋势的推动下，AP

封装测试 2022-09-21 19:07

商业航天是指采用市场化机制以营利为目的而开展的航天活动，是航天事业发展到一定阶段的必然产物。目前全球航天产业长期保持稳定增长，商业航天已经成为世界航天产业的主要构成和主导力量。据了解，目前商业航天(不含

意法半导体 2022-09-15 15:51

容泰半导体(江苏)CSP封装项目二期开工 8月29日，在2022年句容经济开发区第二批项目集中签约暨重大产业项目集中开竣工活动上，容泰半导体(江苏)有限公司集成电路芯片级(CSP)封装(二期)项目宣布开工建设。

半导体封装 2022-09-02 18:20

8月30日，北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)将在科创板首发上会通过，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。本次IPO，燕东微拟发行的股票数量不超过17986.56万股，拟募集资金40亿元，其中30亿元用于“基于

封装测试 2022-09-02 18:16

本文中，小编将对测试测量器件变送器" target="_blank">压力变送器予以介绍，如果你想对压力变送器的详细情况有所认识，或者想要增进对压力变送器的了解程度，不妨请看以下内容哦。

2022-08-23 11:06

芯片短缺的消息逐渐蔓延，从汽车到手机，从电脑到家电，几乎是用到芯片的地方都有不同程度的短缺。进入２０２１年后，芯片短缺问题依旧在持续发酵，这也使得诸多车企不得不继续延长工厂减产、停产的时间。越来越多的

IDM缺芯 2021-06-04 17:35

传感器技术作为信息技术的三大基础之一，是当前各个国家争相竞争拔高的技术之一。目前，全球的传感器市场在不断变化的创新之中呈现出快速增长的趋势，根据研究数据来看，２０１８　年全球传感器行业市场规模已突破　

IDMlot 2021-06-04 17:29

摘要：近期，美国超威半导体公司(AMD)交出了罕见的Q1成绩单。不仅远超预期，还吊打了上一季度似有卷土重来迹象的行业老大哥英特尔。今天我们就来聊一聊AMD在2021年Q1的优异表现，为何它能从2014年几近破产退市的半导

逆袭AMD半导体英特尔财报季 2021-05-24 10:21

根据总部设在英国的市场动向调查公司Omdia最新结果显示，2020年全球半导体市场（包括日本市场）同比增长10.4%，至4733亿美元，在两位数增长的情况下，日本半导体企业合计销售额仅为434亿美元，同比增长1.6%。

日本营收半导体下跌 2021-05-20 10:04

5月11日晚间，比亚迪发布公告称，将对公司控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市。

比亚迪最大半导体IGBT厂商 2021-05-13 17:03

导读：三星表示，由于5G产品、个人电脑和服务器等各个领域的需求强劲，该公司半导体部门第二季度的收益预计将显著提高。

三星半导体业务Q1 2021-04-29 14:32

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49