不管怎么样，英特尔仍在努力推进18A芯片工艺，以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势，毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来，英特尔没有选择，只有抓住任

英特尔企业动态 2024-09-12 14:21

为应对电动汽车市场的日益激烈的竞争，大众汽车集团可能会放弃其“在2029年前不裁员”的承诺，并考虑在其87年的历史上首次关闭德国工厂，以进一步削减成本……综合CNN、彭博社和法新社报道，为了应对电动汽车制造商的

制造封装测试 2024-09-04 09:30

什么是自举电路?自举电路的特点自举电路是一种应用放大器电路中的重要技术，它可以通过对放大器的输出信号进行反馈，来增强放大器的增益和稳定性。该技术被广泛应用于各种电子设备中，包括音频放大器、功率放大器射频

放大器输出信号测量测试 2024-08-23 19:41

功率半导体是半导体行业的细分领域，虽不像集成电路一样被大众熟知，但其重要性不可忽视。IGBT是功率半导体的一种，作为电子电力装置和系统中的“CPU”，高效节能减排的主力军。回顾IGBT的技术发展，IGBT主要经历了7

IGBT 2024-07-19 11:37

2024年已过半，可以发现800V平台电动汽车在近半年时间里降本效应明显，最低价的800V平台车型极狐阿尔法T5和小鹏G6都已经降至不到18万的价位。800V平台的普及，离不开碳化硅的产能提升以及降本节奏加速，在800V电压系

IDM厂商国产替代 2024-07-19 11:32

化合物半导体已成为许多行业谋求变革的关键，在许多应用领域都展现出了巨大的潜力，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。4月9-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光

半导体展会 2024-02-28 11:15

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的

半导体芯片封装 2024-01-18 17:08

作为半导体制造三大核心工艺之一的刻蚀设备，其价值量占比达到了22%，是重要性仅次于光刻机的半导体设备，正迎市场增长和国产化双机遇共振。01什么是刻蚀设备?集成电路制造经历上百道工艺，光刻、刻蚀、薄膜沉积是三

刻蚀设备半导体制造 2024-01-18 17:05

芯片行业与人工智能（AI）领域正沿着两条看似背道而驰的道路前进。芯片设计趋向于特定领域的优化，而AI则展现出惊人的多变性和泛用性。这种分裂不仅揭示了硬件和软件发展的不同步，也预示着未来芯片与系统架构的重大

芯片设计半导体 2024-07-19 10:56

近日，全球领先的MEMS传感技术解决方案供应商美新半导体宣布推出eOIS影像稳定驱动系列新产品MSD4100WA。该产品一体集成了高精度低噪声硅基线性霍尔传感器，H桥恒流驱动电路及高精度硬件PID算法。OIS是光学图像防抖稳

美新半导体科技新品 2024-07-19 09:49

模拟芯片与数字芯片不同，其发展并不主要依赖于工艺制程迭代，通常产品生命周期较长、价格波动也较小。这种特性决定了模拟芯片的波动表现会略好于数字芯片，甚至有业界观点认为，在下行周期中，模拟芯片可能会是其中

模拟芯片 2023-08-09 15:34

最近几年来，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，诞生了一大批芯片厂商。这些芯片厂商迅速从一个点切入，拿下一定的市场份额。但也随之面临了激烈竞争的红海市场。为了避免在竞争激烈的市场中陷入厮

国产芯片国产替代电源管理芯片射频芯片 2023-06-13 14:35

· 意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产

意法半导体三安光电碳化硅半导体 2023-06-08 08:42

“所有与英伟达相关的AI服务器都在涨价。”有企业最近向媒体透露，“去年8万元一台的AI服务器，今年已经涨到160万元，涨了近20倍。”

AI服务器芯片英伟达 2023-06-05 14:34

4月17日讯 据日经亚洲评论，中国台湾领先的科技公司3月的收入出现了至少十年来的最大跌幅，这表明对芯片和其他电子产品的需求即将下滑，并将对全球产生深远影响。

台湾科技业芯片PC 2023-04-19 14:50

汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。近期，工业和信息化部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)，征求意见截止日期至4月28日。

国产汽车芯片规范标准 2023-04-14 20:02

美国对大陆半导体“卡脖子”众所周知，日本、荷兰紧随其后。概括下来，就是聚焦先进芯片和先进芯片对应的制造设备的出口管制。一开始，各方对于先进芯片的定义还是有分歧的，随着美国的不断施压，目前各方标准基本趋

芯片日本中国芯片 2024-09-12 14:23

不管怎么样，英特尔仍在努力推进18A芯片工艺，以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势，毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来，英特尔没有选择，只有抓住任

英特尔企业动态 2024-09-12 14:21

据南京市政府发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心（南京）成功攻关沟槽型碳化硅（SiC）MOSFET芯片制造关键技术。这是我国在这一领域的首次突破，打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”

芯片设计技术制造 2024-09-04 13:58

为应对电动汽车市场的日益激烈的竞争，大众汽车集团可能会放弃其“在2029年前不裁员”的承诺，并考虑在其87年的历史上首次关闭德国工厂，以进一步削减成本……综合CNN、彭博社和法新社报道，为了应对电动汽车制造商的

制造封装测试 2024-09-04 09:30

芯片设计封装测试 2024-08-23 09:07

作为半导体制造三大核心工艺之一的刻蚀设备，其价值量占比达到了22%，是重要性仅次于光刻机的半导体设备，正迎市场增长和国产化双机遇共振。01什么是刻蚀设备?集成电路制造经历上百道工艺，光刻、刻蚀、薄膜沉积是三

刻蚀设备半导体制造 2024-01-18 17:05

2023年以来，市场对于半导体周期反转的声音不绝于耳，但从业绩上看，依旧还处于一个下行态势，除了少数品类外，行业拐点并未出现，半导体板块也成为了今年下跌比较多的板块之一。

半导体厂商财报硬件市场 2023-11-09 16:00

近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域，涉及企业包括长飞先进半导体、国博电子、长飞光学、甬矽电子、芯阳微电子、华实半导体、安瑞森等。

半导体产业项目国产 2023-09-19 16:05

根据消息，工业和信息化部于 9 月 9 日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》通知，在文件列表包含国产氟化氪光刻机（110nm），和氟化氩光刻机（65nm）的内容。工信微报介绍称，重大技术装备

DUV光刻机国产替代政策法规 2024-09-19 08:46

台积电3nm预期全年业绩大增34%。台积电3nm订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达、AMD将接棒以台积电3nm投片生产新芯片，引爆庞大委

封测台积电3nm芯片 2024-09-10 18:59

为应对电动汽车市场的日益激烈的竞争，大众汽车集团可能会放弃其“在2029年前不裁员”的承诺，并考虑在其87年的历史上首次关闭德国工厂，以进一步削减成本……综合CNN、彭博社和法新社报道，为了应对电动汽车制造商的

制造封装测试 2024-09-04 09:30

什么是自举电路?自举电路的特点自举电路是一种应用放大器电路中的重要技术，它可以通过对放大器的输出信号进行反馈，来增强放大器的增益和稳定性。该技术被广泛应用于各种电子设备中，包括音频放大器、功率放大器射频

放大器输出信号测量测试 2024-08-23 19:41

芯片设计封装测试 2024-08-23 09:07

国产集成电路产业自二十世纪六十年代蹒跚起步以来，历经探索、成长、突破至飞跃，从一无所有，由弱到强，硬生生的打拼到了今日，成就来之不易。六十年风云变幻，如今站在AI变革的潮头，中国集成电路产业国产化进展几

中国集成电路产业峰会 2024-08-17 10:38

先进封装是从SoC概念中增加集成度向在封装上配置系统的转变，是与延续摩尔定律的小型化+单片硅不同的做法。接下来我们就来总结一下目前备受关注的最新封装技术。嵌入式多芯片互连桥请看上面幻灯片中的照片。在此横截

芯片封装技术 2024-08-14 14:32

新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性2024 年 6 月 4 日英国剑桥 - 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更

基础器件封装测试 2024-06-04 19:35

IC Insights 与WSTS分别调整了对2022年的全球半导体资本支出及市场预测，并对2023年市场状态进行了预估。

IDM 2022-09-02 19:41

尽管最近遭遇挫折，但随着首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 2022 上描述公司的最新进展和愿景，英特尔的 IDM 2.0

英特尔 2022-08-30 16:18

尽管消费电子和个人电脑领域的需求放缓，但分析师预计台湾半导体行业的产量将保持两位数的增长势头。台湾半导体工业协会（TSIA）在报告中援引工业技术研究院（ITRI）的统计数据显示，2022年第二季度台湾半导体产业产

半导体 2022-08-15 16:15

围绕先进制程、产能布局,全球芯片代工厂商台积电、三星、英特尔之间的竞争非常激烈。近日,美国签署的所谓《芯片和科学法案》(以下简称法案)对三家公司竞争关系将产生微妙的影响,是机遇还是陷阱?三大半导体公司各打算

芯片代工台积电英特尔 2022-08-15 10:56

汽车电子应用网8月10日消息，据台湾电子时报报道，虽然消费性电子供应链下半年进入库存去化阶段，但车用芯片需求畅旺，包括恩智浦(NXP)等IDM大厂均指出，车厂客户有加速补货的现象，IC设计业者也认为，车用芯片需求

2022-08-14 01:15

自去年以来,电子行业芯事重重。一方面,受疫情等多重因素导致的全球芯片荒冲击下,产业链发展面临着不小的挑战;另一方面,物联网、新能源等市场的蓬勃发展以及政策春风带来的催化剂,正为下游行业发展带来发展机遇。机遇

半导体封装测试第三代半导体国场替代 2021-10-11 16:24

ＭＣＵ厂再度涨价的脚步声渐近。据台湾地区工商时报报道，受马来西亚封城措施影响，微控制器（ＭＣＵ）价格再度看涨。业内人士指出，在ＩＤＭ厂率先喊涨后，义隆、松翰、纮康及九齐等ＭＣＵ厂有望在第三季跟进调涨，

半导体封测芯片MCUIDM 2021-07-17 14:40

自去年芯片短缺以来，ＭＣＵ（微控制器）成为高频词汇，因为不论车规级还是工业级ＭＣＵ，都处于高度供应不足的状态。除了ＭＣＵ，电源管理芯片、屏幕驱动芯片也是两类紧缺的芯片类型，多位业内人士向记者表示，缺芯

芯片国产 2021-06-04 18:15