预计归母净利润为1.09亿元到1.33亿元，较上年同期减少9649万元到7199万元，同比减少47.03%到35.09%。扣除非经常性损益后的归母净利润预计为8342万元到1.08亿元，较上年同期减少1.23亿元到9804万元，同比减少59.50%到

南芯科技 2025-08-08 13:54

据科技网站TheVerge报道，美国总统特朗普周三在白宫举行新闻发布会，介绍了苹果公司的新美国制造计划。在这场活动上，苹果CEO库克向特朗普赠送了一份礼物：一个由iPhone玻璃制造商康宁公司打造的“独特”玻璃艺术品，

芯片制造 2025-08-08 10:19

为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体

半导体封装 2025-08-07 11:55

近日，龙图光罩宣布珠海项目顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证。

龙图 2025-08-07 11:51

美国当地时间8月6日，美国总统特朗普表示，美国将对“所有进入美国的芯片和半导体”征收约100%的关税，但不针对“在美国建厂”的公司。

关税苹果 2025-08-07 10:06

IT之家 8 月 5 日消息，彭博社今天（8 月 5 日）发布博文，报道称博通（Broadcom Inc.）针对旧有较小规模数据中心，推出了 Jericho 网络芯片，目的是连接相距超过 60 英里（96.5 公里）的数据中心，并加速人工智能计

3nm 2025-08-06 17:43

一场价值350亿美元的芯片行业"世纪联姻"刚刚闯过最后一道关卡！ 中国市场监管总局在7月14日宣布，美国芯片设计软件巨头新思科技（Synopsys）收购仿真巨头安似科技（Ansys）的交易，正式获得"附条件批

芯片 2025-08-06 17:17

近日，来华出席第三届中国国际供应链促进博览会的美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋穿着唐装在会上完成致辞。

开源AI 2025-08-06 15:02

2023年，在半导体制造设备（前道工序）领域，荷兰阿斯麦（ASML）超过美国应用材料公司（AMAT），份额位居第一。由于半导体制造商对先进产品进行增产投资，阿斯麦独家供应的高性能光刻机的销售增长。据调研机构Gartne

光刻机 2024-10-14 09:26

之前为大家带来的恩智浦基于LPC5536的光伏MPPT控制方案，技术大咖们看过来！主要对恩智浦基于LPC5536的光伏MPPT控制方案进行了总体介绍，相信大家对光伏发电的原理以及我们的方案已经有了大致的了解，这一篇将会对硬

解决方案MCU设计技术 2024-09-19 08:56

WIRED在最新的文章中表示，我们已经与 Apple 的 Lightning 线缆告别一段时间了，而在该公司 9 月的发布活动之后，告别似乎更加近了。随着大量设备的发布，Apple 已将其所有旗舰产品过渡到 USB-C。然而，如果你仔细观

苹果芯片 2024-09-12 14:29

在现代电子系统中，电源管理是确保系统稳定运行和高效能的关键环节。同步正向转换器作为一种重要的电源转换器件，其性能和可靠性直接影响着整个系统的表现。为了提升系统可靠性并简化设计复杂度，凌力尔特公司(Linea

电源管理转换器芯片 2024-09-04 09:37

引言随着电子技术的飞速发展，电源作为电子设备的心脏部分，其性能优劣直接影响着整个系统的可靠性和效率。在追求低功耗、小体积和高转换效率的背景下，DC-DC电荷泵技术因其独特的优势逐渐成为电源转换领域的研究热点

电源DC-DC电荷泵 2024-09-04 09:35

芯片设计封装测试 2024-08-23 09:07

晶合集成在CMOS图像传感器（以下简称CIS）产品上持续加速推进。近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS

CIS芯片图像传感器 2024-08-21 09:29

设计的主要流程：1、规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、详细设计就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。3、HDL编码使用硬件描述语言（vhdl Verilog hdl ）将功能以代码的形式描述

芯片设计 2024-07-19 11:27

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

本月上旬结束的美国大选，将加剧全球半导体的区域竞争，给半导体行业带来巨大的冲击。在11月20日的《2025MTS存储产业趋势研讨会》上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，特朗普重返白宫或将加大对半导体的限制和关

晶圆代工厂 2024-11-25 12:05

电子产业前沿技术“秀”市场趋势一览无余第104届中国电子展11月18日在上海新国际博览中心隆重开幕

工业制造半导体芯片集成电路 2024-11-18 17:20

国际半导体产业协会（SEMI）估计，2025年至2027年间，半导体制造厂商将支出4000亿美元在12英寸晶圆厂制造设备上，创新高纪录，其中中国大陆、韩国和中国台湾位居前三位。除半导体晶圆厂的区域化发展，数据中心和边缘

2024-10-14 08:52

2024年1—8月份电子信息制造业运行情况　　1—8月，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳定向好，投资趋于平稳，行业发展态势良好。一、生产快速增长　　1—8月，规模以上电子信息制造业增加值同比

电子信息制造业 2024-10-09 09:18

近期，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin公开表示，台积电将与三星联手研发下一代HBM产品HBM4。这也是三星与台积电首次公开在HBM领域的合作。而HBM领域的另一位巨头SK海力士同样在此前发布公告称，将

HBM台积电 2024-10-09 09:15

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

10月初，关于美国著名私募基金KKR可能收购新加坡半导体设备制造商ASMPT的消息引发了业界的广泛关注。紧接着，在18日，美国商务部宣布了一项初步投资额达16亿美元的创新投资基金计划，旨在推动美国在先进封装产业的布

封测封装 2024-11-05 16:59

IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造，指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力，因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门

IDM半导体 2022-12-28 17:10

近几年，特别是2020年疫情爆发以来，晶圆代工厂(Foundry)的行业地位明显提升，主要原因就是芯片产能供不应求，使得全球晶圆代工厂风光无限，相比之下，IDM就显得暗淡了不少。但最近的行情走向发生了变化，传达出对ID

IDM 2022-09-15 17:20

IC Insights 与WSTS分别调整了对2022年的全球半导体资本支出及市场预测，并对2023年市场状态进行了预估。

IDM 2022-09-02 19:41

尽管最近遭遇挫折，但随着首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 2022 上描述公司的最新进展和愿景，英特尔的 IDM 2.0

英特尔 2022-08-30 16:18

尽管消费电子和个人电脑领域的需求放缓，但分析师预计台湾半导体行业的产量将保持两位数的增长势头。台湾半导体工业协会（TSIA）在报告中援引工业技术研究院（ITRI）的统计数据显示，2022年第二季度台湾半导体产业产

半导体 2022-08-15 16:15

围绕先进制程、产能布局,全球芯片代工厂商台积电、三星、英特尔之间的竞争非常激烈。近日,美国签署的所谓《芯片和科学法案》(以下简称法案)对三家公司竞争关系将产生微妙的影响,是机遇还是陷阱?三大半导体公司各打算

芯片代工台积电英特尔 2022-08-15 10:56

汽车电子应用网8月10日消息，据台湾电子时报报道，虽然消费性电子供应链下半年进入库存去化阶段，但车用芯片需求畅旺，包括恩智浦(NXP)等IDM大厂均指出，车厂客户有加速补货的现象，IC设计业者也认为，车用芯片需求

2022-08-14 01:15

自去年以来,电子行业芯事重重。一方面,受疫情等多重因素导致的全球芯片荒冲击下,产业链发展面临着不小的挑战;另一方面,物联网、新能源等市场的蓬勃发展以及政策春风带来的催化剂,正为下游行业发展带来发展机遇。机遇

半导体封装测试第三代半导体国场替代 2021-10-11 16:24