2025中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2025峰会）将于2025年6月19-21日在深圳隆重举行。ICS2025峰会以“芯聚湾区，破局共生”为主题，诚邀产业各界嘉宾汇聚深圳，共商集成电路产业发展大计。欢迎扫码报名参会，联系

集成电路峰会 2025-05-29 11:42

半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的通知，提到因该公司产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），业界忧心恐导致AI断链危机一触即发。

封装半导体 2025-05-27 10:10

中国上海，2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1

封装东芝 2025-05-23 11:13

概述  CMB073N15是场效应半导体(Cmos)开发的一款具有“高能效、高功率密度、高可靠性”三重优势于一体的功率MOSFET，已成为电力电子、汽车电子、工业控制、可再生能源领域的理想选择。

场效应设计 2025-05-20 16:30

5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式，活动以“亿芯突破·智启新程”为主题。华润微电子副总裁庄恒前，华润微电子功率器件事业群总经理李超，润新微电子

芯片华润微 2025-05-20 16:21

近日，长电科技第四座分布式太阳能光伏电站在宿迁基地成功并网发电！这座装机容量12.85MWp光伏“绿色灯塔”，点亮了长电科技绿色制造版图的新坐标，为公司“零碳工厂”目标的实现增添浓墨重彩的一笔。长电科技（宿迁

封测长电科技 2025-05-20 16:11

在半导体这个“长坡厚雪”的领域，国产替代龙头公司正迎来前所未有的机遇。作为中国领先的半导体企业，华润微2024年加大半导体关键领域和技术的自主创新突破，并加快新技术、新应用的商业化进程。

IDM华润微 2025-05-16 10:31

台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生表示，随着全球AI应用与高性能计算（HPC）需求快速扩张，台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步，今年不仅是台积电2nm量产元年，且3nm产能将再大增六成，以迎合客户强劲需求。

台积电2nm 2025-05-16 10:17

“所有与英伟达相关的AI服务器都在涨价。”有企业最近向媒体透露，“去年8万元一台的AI服务器，今年已经涨到160万元，涨了近20倍。”

AI服务器芯片英伟达 2023-06-05 14:34

4月17日讯 据日经亚洲评论，中国台湾领先的科技公司3月的收入出现了至少十年来的最大跌幅，这表明对芯片和其他电子产品的需求即将下滑，并将对全球产生深远影响。

台湾科技业芯片PC 2023-04-19 14:50

汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。近期，工业和信息化部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)，征求意见截止日期至4月28日。

国产汽车芯片规范标准 2023-04-14 20:02

“首先，人工智能技术的快速发展正在推动芯片行业的创新。越来越多的企业正在研发专门用于加速人工智能工作负载的芯片，例如图形处理器(GPU)、Tensor处理器(TPU)和专用集成电路(ASIC)等。这些芯片可以显著提高人工智

ChatGPT芯片AI 2023-04-13 18:16

据业内信息报道，近日韩国政府的一项计划表示三星将在未来 20 年内在半导体中会投资 大约 2300 亿美元，同时要求私营部门向科技领域投资 4220

三星半导体晶圆厂SK 海力士芯片 2023-03-16 14:28

据业内信息报道，美国半导体行业协会代表团 (SIA) 将于下周前往中国厦门参加第 75 届世界半导体理事会联合指导委员会 (JSTC) 会议，参会者将包括中国大陆、中国台湾、欧盟、日本以及韩国的行业同行。

半导体芯片 2023-03-05 22:04

1、简 介 半导体技术节点中的传统尺寸缩放是通过缩放金属间距(MP)和接触多晶硅间距(CPP)来实现的。在先进的CMOS技术节点(低于10nm)中，金属半间距已扩展到非常窄的尺寸(低于20nm)。在这些金属线宽处，由于金属丝的尺

CPU设计片上IR压降背面电源 2023-02-01 14:26

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶

晶圆半导体设计 2022-11-07 17:14

近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域，涉及企业包括长飞先进半导体、国博电子、长飞光学、甬矽电子、芯阳微电子、华实半导体、安瑞森等。

半导体产业项目国产 2023-09-19 16:05

01 8月宏观经济 1、全球制造业保持低位，下行态势缓解 8月，全球经济指数保持低位，包括中国、美国、欧盟、日本及英国等主要经济体仍处于警戒线之下，但下行态势有所回升。

电子元器件 2023-09-11 13:43

2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，至今已经过了颁布一周年的期限。该法案的出台旨在重塑全球半导体产业链，旨在提升美国本土的芯片生产制造能力与尖端半导体的研发能力。

芯片法案 2023-09-11 13:38

进入2023下半年，全球电子半导体业仍处于低迷状态，绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过，在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需两旺的状态，典型代表就是用于高性能

芯片市场基础器件制造 2023-08-09 16:41

7月份电子元器件销售趋势与美国制造业指数相似，呈现出改善趋势。尽管这两个指数仍处于收缩区间，但ECIA的销售趋势指数(ECST)在7月份上升了6.7点，达到了83。从8月份的展望来看，整体信心指数将回升至94.7，为2022年

芯片芯片市场 2023-08-09 16:35

近期，2023年第二季度财报陆续发布，各大半导体大厂的动态都在透露：长期低迷的半导体市场出现回暖迹象。多个半导体大厂在财报说明会中指出，今年下半年半导体市场将稳步回弹，但仍与去年同期有一定差距。同时，巨头

半导体芯片硬件市场 2023-08-09 15:08

众所周知，半导体行业具有强周期性，通常一轮半导体产能周期是3-4年。自经历了2020年、2021年的产业动荡之后，半导体市场进入了长期的萎缩。2023年以来，整个半导体市场始终处于下行周期，存储芯片更是遭受了极大的重

存储芯片AI 2023-08-02 08:46

据国家发展改革委官网消息，日前，为进一步稳定和扩大汽车消费，促进消费持续恢复，国家发展改革委、工业和信息化部、公安部、财政部、住房城乡建设部、交通运输部、商务部、中国人民银行、海关总署、税务总局、市场

新能源汽车制造封测 2023-07-24 17:39

效法美国，出台《芯片法案》。欧盟希望通过吸引更多投资，来提高半导体制造业的生产能力，以确保供应链的安全。以往是“世界经济一体化，全球供应链，贸易自由化”，现在的情况却是“逆全球化”、“供应链区域化”。

处理器新材料制造/封测 2024-05-06 11:59

进入2024年，中国大陆封测业陆续传出外资封测厂“出走”的消息，大厂撤出，或将迎来产业新局面。

封测 2024-04-29 18:55

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的

半导体芯片封装 2024-01-18 17:08

01 前言 芯片封装测试在确保芯片的质量、性能和可靠性方面起着至关重要的作用。随着全球半导体产业链可能迎来重构，封测作为国内半导体最为成熟的一环，国产替代将是必然趋势。因此，芯片封装测试在保障产品质量、提

芯片封装测试 2024-01-18 16:53

封装 半导体封装是指将半导体元器件封装在引脚、硅片或其他基板上的过程，是半导体产业链的重要环节之一。封装的目的是保护芯片免受环境影响，提供可靠的电气连接，并使其易于集成和装配。

半导体封测技术 2024-01-18 16:48

新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅（SiC）替代器件加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款

科技新品封装测试工业电子 2024-01-18 14:29

Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性 2023 年 12 月 28 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Tr

封装测试基础器件 2023-12-29 09:47

 结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势 奈梅亨，2023年12月11日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封

科技新品封装 2023-12-11 13:26

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49