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日芯片设备龙头:14nm管制可能使大陆客户无法生产芯片

导读:8月8日,日本半导体设备龙头东京电子(TEL)在财报新闻发布会上表示,非常担心美国对华14nm设备限制落地,可能导致中国大陆客户无法生产芯片。

芯片 2022-08-15 15:55

三星计划从2023年中开始在越南生产芯片

8月8日消息,据国外媒体报道,三星电子计划从2023年年中开始在越南生产芯片,并扩大其在越南的零部件生产。

三星芯片 2022-08-15 15:52

助力中国半导体,泰克、忱芯科技向三安半导体交付SiC动态测试系统

日前,泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司(三安半导体)交付了一台Edison系列SiC功率模块动态测试系统,此为向国内第三代半导体行业领先者三安半导体交付的多台/套设备的首台,这是泰克和忱芯科技

泰克SiC动态测试 2022-08-15 13:34

恩智浦等IDM大厂称车厂客户有加速补货现象

汽车电子应用网8月10日消息,据台湾电子时报报道,虽然消费性电子供应链下半年进入库存去化阶段,但车用芯片需求畅旺,包括恩智浦(NXP)等IDM大厂均指出,车厂客户有加速补货的现象,IC设计业者也认为,车用芯片需求

2022-08-14 01:15

前沿科技 | 半导体封装测试

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2022-08-14 01:09

先进封装让芯片设计更加自由

自从 IBM 和摩托罗拉在 1980 年代推出第一个 BGA 封装以来,半导体行业一直在不断创新新型先进封装。先进封装的主要潜在趋势是将更多功能和电路块集成或封装到更小的空间中,所有这些都以更快的速度运行。为了促进这

芯片设计 2022-08-14 00:55

行情大反转?半导体“缺芯”的尽头竟是“砍单”?

7月份以来,市场端陆续传出半导体供应链“大幅砍单”的消息,涉及到苹果、三星、戴尔、惠普、AMD、英伟达、台积电等头部大厂,覆盖了驱动IC、TDDI、PMIC、CIS、MCU、SoC、MOSFET等关键芯片/元件。

芯片半导体 2022-07-22 16:33

多家芯片原厂发出预警,半导体将进入衰退期?

据华尔街日报报道,在个人电脑销售下滑和加密货币市场暴跌的推动下,导致全球短缺的半导体大流行时代的繁荣正显示出最初的疲软迹象。

芯片半导体 2022-07-05 18:20

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