
据外媒消息,美国商务部将在当地时间2月23日公布“芯片法案”的企业申请流程。预计将对一些公司申请资金需要采取的具体步骤,以及何时拨款的时间说明...
业界新闻制造/封测 2023-02-09 11:54

2023年或成为消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点。 报告导读 站在当前时点,我们认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。按照历史规律,股价会对库存拐点和价格拐点反应。
半导体2023预测 2023-02-07 18:23

TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%,对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力,预期上半年报价续降5~10%。
IDM电源管理芯片 2023-02-03 18:01

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场,为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。
3D封装 2023-02-01 14:41

1、简 介 半导体技术节点中的传统尺寸缩放是通过缩放金属间距(MP)和接触多晶硅间距(CPP)来实现的。在先进的CMOS技术节点(低于10nm)中,金属半间距已扩展到非常窄的尺寸(低于20nm)。在这些金属线宽处,由于金属丝的尺
CPU设计片上IR压降背面电源 2023-02-01 14:26

近日,据外媒援引消息人士透露,高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格,包括400和600系列。
封装测试 2023-01-06 19:13

国际电子商情讯 综合多家媒体报道,各国际车厂改变了传统供应链模式,选择直接对接晶圆代工厂。
封装测试 2022-12-28 18:07

IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造,指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力,因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门
IDM半导体 2022-12-28 17:10