同时，全球新能源汽车渗透率接近11%，同比增长4个百分点。 近年来，随着汽车智能化的发展，特别是全球新能源汽车的快速渗透，带动了车载显示屏以及配套的车载背光模组的市场需求。

模组 2022-10-21 20:23

市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关

晶圆制造封装 2022-10-21 20:20

据ICinsights分析，功率晶体管销售额在 2022 年有望增长 11%，预计今年将达到 245

功率晶体管 2022-10-12 16:46

当热量成为系统问题时，需要尽早解决。 从数字手表到数据中心，热量已成为各种形式的半导体的主要关注点，并且在热量特别难以消散的高级节点和高级封装中，它正成为一个更大的问题。

封装测试 2022-10-12 16:41

2022年二季度以来，芯片现货市场除了“冰火两重天”的景象之外，还有一个显著特点：暴涨网红芯片的生命周期越来越短，先前还是“爱答不理”，几周后已经是“清仓处理”。

热门芯片 2022-10-08 17:27

近期,“工业智能新高度”2022昂视新品发布会圆满落幕,据悉,本次发布会上,昂视发布了一系列新产品,充分展现了昂视在机器视觉领域取得的瞩目成就,表明了昂视坚守自主研发道路的恒心,加快了昂视推动工业智能新高度的坚实

机器视觉 2022-09-29 16:50

近日,武胜县公安局组织特巡警开展水上应急演练,演练科目模拟发生一起抢劫案。劫匪抢劫得手后向周边逃窜,并劫持了一艘靠岸的快艇,武胜公安接到群众报警后迅速响应立即组织快反力量设卡拦截。武胜公安队伍多警种协同联

智能制造 2022-09-29 11:21

近日韩媒报道，三星已经取消增加光刻胶供应商的计划，韩国Dongjin Semichem公司将继续成为三星唯一的光刻胶供应商。

半导体大厂光刻胶 2022-09-23 23:57

半导体照明（Semiconductor Lighting）是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，或与荧光发光材料封装，形成半导体固体发光器件，直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries（其本身是AMD的衍生产品）时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问，IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资，同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

据组委会消息，为响应深圳市疫情防控要求，确保参会嘉宾与听众健康，保障峰会效果，原定于9月13—9月14日在深圳坪山格兰云天国际酒店举办的2022中国(深圳)集成电路峰会(ICS2022)延期至10月25日-10月26日举办，议程保

集成电路峰会通知 2022-09-07 11:11

8月30日，北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)将在科创板首发上会通过，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。本次IPO，燕东微拟发行的股票数量不超过17986.56万股，拟募集资金40亿元，其中30亿元用于“基于

封装测试 2022-09-02 18:16

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。

半导体制造 2022-09-02 18:11

分享2022年7月29日,长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市委书记杜小刚,市长赵建军,市委副书记朱爱勋等出席开工仪式并为项目培土奠基。无锡市委常委、江

晶圆制造长电科技 2022-08-24 14:41

导读：8月8日，日本半导体设备龙头东京电子(TEL)在财报新闻发布会上表示，非常担心美国对华14nm设备限制落地，可能导致中国大陆客户无法生产芯片。

芯片 2022-08-15 15:55

8月8日消息，据国外媒体报道，三星电子计划从2023年年中开始在越南生产芯片，并扩大其在越南的零部件生产。

三星芯片 2022-08-15 15:52

2020~2021年的晶片缺货潮主要来自于蓬勃发展的需求跟受限的产能,TrendForce半导体研究处分析师乔安指出,晶片需求爆炸性成长的原因包含自2019下半年5G手机的发展,以及2020年供应链受到COVID-19疫情与地缘政治的冲击。

晶圆制造台积电 2021-11-26 18:50

近日,SEMI硅制造商集团(SMG)发布了2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告。报告显示,2021年第三季度,全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%,达到36.49亿平方英寸,创下了新的行业纪录。2021年第三季度,全球硅晶圆出货量

半导体制造晶圆 2021-11-12 22:55

自去年以来,电子行业芯事重重。一方面,受疫情等多重因素导致的全球芯片荒冲击下,产业链发展面临着不小的挑战;另一方面,物联网、新能源等市场的蓬勃发展以及政策春风带来的催化剂,正为下游行业发展带来发展机遇。机遇

半导体封装测试第三代半导体国场替代 2021-10-11 16:24

随着5G、物联网、人工智能、8K超高清等先进技术的迅速发展,人们对于电子产品便携化、智能化和功能集成度的要求越来越高,让存储行业也迎来了新的发展态势。数字变革下的智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性

智能化存储封装 2021-10-09 15:06

图源:pixabay近日,集邦资讯发布2021年2季度全球十大封测厂商排名。尽管二季度中国台湾遭遇新冠肺炎疫情冲击,但并未对封测产业造成严重影响。在大型运动赛事的加持下,刺激大尺寸电视需求畅旺。此外,IT产品受惠远距离教

封测半导体日月光 2021-09-10 19:34

8月30日消息,企查查APP显示,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元人民币,增幅为14.75%。

小米封装测试半导体 2021-08-30 11:41

台积电已经制定了其先进的封装技术路线图,并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS

台积电封装技术芯片 2021-08-24 11:21

ＭＣＵ厂再度涨价的脚步声渐近。据台湾地区工商时报报道，受马来西亚封城措施影响，微控制器（ＭＣＵ）价格再度看涨。业内人士指出，在ＩＤＭ厂率先喊涨后，义隆、松翰、纮康及九齐等ＭＣＵ厂有望在第三季跟进调涨，

半导体封测芯片MCUIDM 2021-07-17 14:40

今日推出全新高性能微控制器（ＭＣＵ）　产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Ｓｉｔａｒａ　ﻪＡＭ２ｘ系列ＭＣＵ，工程师可以使用１０倍于以前基于闪存ＭＣＵ的运算能力。高性能ＡＭ

MCU封装 2021-07-17 14:33

最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业４．０生产

半导体芯片恩智浦 2021-07-06 18:12

芯片短缺的消息逐渐蔓延，从汽车到手机，从电脑到家电，几乎是用到芯片的地方都有不同程度的短缺。进入２０２１年后，芯片短缺问题依旧在持续发酵，这也使得诸多车企不得不继续延长工厂减产、停产的时间。越来越多的

IDM缺芯 2021-06-04 17:35

传感器技术作为信息技术的三大基础之一，是当前各个国家争相竞争拔高的技术之一。目前，全球的传感器市场在不断变化的创新之中呈现出快速增长的趋势，根据研究数据来看，２０１８　年全球传感器行业市场规模已突破　

IDMlot 2021-06-04 17:29

摘要：近期，美国超威半导体公司(AMD)交出了罕见的Q1成绩单。不仅远超预期，还吊打了上一季度似有卷土重来迹象的行业老大哥英特尔。今天我们就来聊一聊AMD在2021年Q1的优异表现，为何它能从2014年几近破产退市的半导

逆袭AMD半导体英特尔财报季 2021-05-24 10:21

根据总部设在英国的市场动向调查公司Omdia最新结果显示，2020年全球半导体市场（包括日本市场）同比增长10.4%，至4733亿美元，在两位数增长的情况下，日本半导体企业合计销售额仅为434亿美元，同比增长1.6%。

日本营收半导体下跌 2021-05-20 10:04

5月11日晚间，比亚迪发布公告称，将对公司控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市。

比亚迪最大半导体IGBT厂商 2021-05-13 17:03

导读：三星表示，由于5G产品、个人电脑和服务器等各个领域的需求强劲，该公司半导体部门第二季度的收益预计将显著提高。

三星半导体业务Q1 2021-04-29 14:32

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49