据台媒报道，三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单。

三星制造封装测试 2023-04-19 14:40

中国芯片产业的乐土在何方，在飞往深圳的航班里?还是在屡现造富神话的华强北里?

电子元器件分销商 2023-04-19 13:58

2023 年 4 月 9 日，加利福尼亚州内华达城 - Manufacturing Market Insider ( MMI ) 宣布全球前 50 家

制造封装测试 2023-04-14 20:05

“几乎天天有人来找我卖英伟达A100芯片”，一位芯片贸易商近期向芯世相反映。

ChatGPTA100显卡英伟达 2023-04-06 13:54

据业内信息报道，近日韩国政府的一项计划表示三星将在未来 20 年内在半导体中会投资 大约 2300 亿美元，同时要求私营部门向科技领域投资 4220

三星半导体晶圆厂SK 海力士芯片 2023-03-16 14:28

随着国内功率半导体厂商对相关产品的持续研发，以及国外巨头的产能不断扩张，功率半导体如今已成为竞争激烈的“红海市场”。

功率半导体国产替代SiCIGBT 2023-03-16 14:24

01、车用IDM大厂纷纷扩产当前，芯片产业正经历下行周期，大厂们仍在积极扩产。近日，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据台湾经济日报报道，业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到2

车用芯片IDMIDM大厂 2023-03-10 19:45

荷兰政府在当地时间周三表示，计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，加入美国遏制对华芯片出口的行列。

DUV光刻机封装测试 2023-03-10 19:29

2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速

芯和半导体三星8LPP 2021-05-14 18:52

对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说，在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外，通常还需要在技能树上点上一门技能——IT，就是怎么（顺利）使用机器把手里的任务给（高效）跑完。

速石科技芯片设计 2021-05-13 16:09

半导体照明（Semiconductor Lighting）是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，或与荧光发光材料封装，形成半导体固体发光器件，直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries（其本身是AMD的衍生产品）时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问，IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资，同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

2022年二季度以来，芯片现货市场除了“冰火两重天”的景象之外，还有一个显著特点：暴涨网红芯片的生命周期越来越短，先前还是“爱答不理”，几周后已经是“清仓处理”。

热门芯片 2022-10-08 17:27

近期,“工业智能新高度”2022昂视新品发布会圆满落幕,据悉,本次发布会上,昂视发布了一系列新产品,充分展现了昂视在机器视觉领域取得的瞩目成就,表明了昂视坚守自主研发道路的恒心,加快了昂视推动工业智能新高度的坚实

机器视觉 2022-09-29 16:50

近日,武胜县公安局组织特巡警开展水上应急演练,演练科目模拟发生一起抢劫案。劫匪抢劫得手后向周边逃窜,并劫持了一艘靠岸的快艇,武胜公安接到群众报警后迅速响应立即组织快反力量设卡拦截。武胜公安队伍多警种协同联

智能制造 2022-09-29 11:21

 “小米加步枪”仍然具有重要的时代意义。 根据世界半导体贸易统计组织的数据，全球芯片市场的年增长率从6月份的13.3%和5月份的18.0%下降到7月份的7.3%。2022年7月全球半导体行业销售额为490亿美元，与2021年同

半导体厂商 2022-09-23 23:48

近期,蒂升电梯与后英集团签订协议,将为其在辽宁省鞍山市海城市开发的5个住宅及别墅项目提供329台设备,这是蒂升电梯近几年来在鞍山市场获得的最好成绩,在辽沈市场上也名列前茅。

智能制造 2022-09-20 14:55

据悉，向晶圆代工厂分销晶圆、光刻胶和CMP浆料产品的Topco Science透露，半导体晶圆的价格(特别是12英寸)将在2023年平均上涨20%。

分销商半导体晶圆 2022-09-19 15:13

芯片的量产与规模量产有什么区别?简单来说，前者是能够保证一定良率的情况下产出芯片，而规模量产才代表技艺成熟度高，良品率达标。

集成电路 2022-09-15 16:33

半导体行业协会（SIA）：2022年7月全球半导体行业销售额为490亿美元，比2021年同期的457亿美元增长了7.3%，但比2022年6月的502亿美元下降了2.3%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表了三个月的移

半导体 2022-09-10 01:10

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2022-08-14 01:09

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小

封测国产 2022-07-25 17:45

新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发,适用于数据中心和广泛工业应用加州戈拉塔-- (新闻稿)--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商Transphorm, Inc. 

PCB设计封装 2022-07-21 08:27

通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装。提供标准

电子元件封装 2022-05-16 10:52

随着半导体工艺制程持续演进,晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限,芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡。业界对“摩尔定律失效”的预判逐渐达成共识。而今年3月份,英特尔、AMD、台积电、三星等全球前列

封装设计技术 2022-05-14 17:37

国家知识产权局信息显示,今日,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,公布号为 CN114450786A。

华为封装芯片 2022-05-09 16:28

16日讯 有消息指出,由于封测段产能几乎都被HPC芯片大客户“包下”,排挤了车用芯片订单,明年车用电子芯片将可能出现新的供需不平衡现象,可能会持续到2023年后...今年以来,受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能

限电汽车电子CPU芯片 2021-11-19 09:10

自去年以来,电子行业芯事重重。一方面,受疫情等多重因素导致的全球芯片荒冲击下,产业链发展面临着不小的挑战;另一方面,物联网、新能源等市场的蓬勃发展以及政策春风带来的催化剂,正为下游行业发展带来发展机遇。机遇

半导体封装测试第三代半导体国场替代 2021-10-11 16:24

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49