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Update! 2022及2023年全球半导体市场预测

IC Insights 与WSTS分别调整了对2022年的全球半导体资本支出及市场预测,并对2023年市场状态进行了预估。

IDM 2022-09-02 19:41

容泰半导体(江苏)CSP封装项目二期开工

容泰半导体(江苏)CSP封装项目二期开工 8月29日,在2022年句容经济开发区第二批项目集中签约暨重大产业项目集中开竣工活动上,容泰半导体(江苏)有限公司集成电路芯片级(CSP)封装(二期)项目宣布开工建设。

半导体封装 2022-09-02 18:20

IPO | 燕东微电子科创板首发上会通过,主营芯片设计、晶圆制造和封装测试业务

8月30日,北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)将在科创板首发上会通过,保荐机构为中信建投证券股份有限公司。本次IPO,燕东微拟发行的股票数量不超过17986.56万股,拟募集资金40亿元,其中30亿元用于“基于

封装测试 2022-09-02 18:16

半导体元器件是怎样制造出来的?生产工艺流程讲解

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。

半导体制造 2022-09-02 18:11

后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势

近年来,随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓,相对于线性提升的芯片规模,芯片的制造成本呈现指数级上升,下图可以很清晰地看到两种趋势变化。

芯片设计 2022-09-02 18:08

英特尔IDM 2.0战略及趋势:传统代工向“系统代工”转变

尽管最近遭遇挫折,但随着首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 2022 上描述公司的最新进展和愿景,英特尔的 IDM 2.0

英特尔 2022-08-30 16:18

亚马逊云科技:云计算赋能企业数字化转型,推进芯片设计产业链创新

近年来,EDA上云已经成为半导体行业的共识,业内也涌现了一批可提供云端EDA设计方案的供应商,亚马逊云科技作为其中的佼佼者,已经与全球主要的EDA厂家建立起密切的合作,其方案也得到了晶圆制造厂的安全认证。

亚马逊芯片设计 2022-08-30 16:12

关于开展第六届“蓝点奖”评选的通知

各相关企业:深圳市电子商会于2015年发起“蓝点奖”评选,鼓励企业特别是广大中小企业在“新技术、新产业、新业态、新模式”的创新,表彰他们对电子信息产业创新发展所做出的贡献,展现其优秀企业风采,树立新时代行业标杆

电子信息智能制造 2022-08-26 16:36

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