2022年8月16日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会在南京国际博览中心2号馆盛大举行,一场行业盛宴就此掀开序幕。
集成电路 2022-08-18 13:54
尽管消费电子和个人电脑领域的需求放缓,但分析师预计台湾半导体行业的产量将保持两位数的增长势头。台湾半导体工业协会(TSIA)在报告中援引工业技术研究院(ITRI)的统计数据显示,2022年第二季度台湾半导体产业产
半导体 2022-08-15 16:15
导读:8月8日,日本半导体设备龙头东京电子(TEL)在财报新闻发布会上表示,非常担心美国对华14nm设备限制落地,可能导致中国大陆客户无法生产芯片。
芯片 2022-08-15 15:55
8月8日消息,据国外媒体报道,三星电子计划从2023年年中开始在越南生产芯片,并扩大其在越南的零部件生产。
三星芯片 2022-08-15 15:52
日前,泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司(三安半导体)交付了一台Edison系列SiC功率模块动态测试系统,此为向国内第三代半导体行业领先者三安半导体交付的多台/套设备的首台,这是泰克和忱芯科技
泰克SiC动态测试 2022-08-15 13:34
汽车电子应用网8月10日消息,据台湾电子时报报道,虽然消费性电子供应链下半年进入库存去化阶段,但车用芯片需求畅旺,包括恩智浦(NXP)等IDM大厂均指出,车厂客户有加速补货的现象,IC设计业者也认为,车用芯片需求
2022-08-14 01:15
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-08-14 01:09
自从 IBM 和摩托罗拉在 1980 年代推出第一个 BGA 封装以来,半导体行业一直在不断创新新型先进封装。先进封装的主要潜在趋势是将更多功能和电路块集成或封装到更小的空间中,所有这些都以更快的速度运行。为了促进这
芯片设计 2022-08-14 00:55
简介:天马行空的文字之旅。
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