功率半导体是半导体行业的细分领域，虽不像集成电路一样被大众熟知，但其重要性不可忽视。IGBT是功率半导体的一种，作为电子电力装置和系统中的“CPU”，高效节能减排的主力军。回顾IGBT的技术发展，IGBT主要经历了7

IGBT 2024-07-19 11:37

2024年已过半，可以发现800V平台电动汽车在近半年时间里降本效应明显，最低价的800V平台车型极狐阿尔法T5和小鹏G6都已经降至不到18万的价位。800V平台的普及，离不开碳化硅的产能提升以及降本节奏加速，在800V电压系

IDM厂商国产替代 2024-07-19 11:32

化合物半导体已成为许多行业谋求变革的关键，在许多应用领域都展现出了巨大的潜力，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。4月9-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光

半导体展会 2024-02-28 11:15

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的

半导体芯片封装 2024-01-18 17:08

作为半导体制造三大核心工艺之一的刻蚀设备，其价值量占比达到了22%，是重要性仅次于光刻机的半导体设备，正迎市场增长和国产化双机遇共振。01什么是刻蚀设备?集成电路制造经历上百道工艺，光刻、刻蚀、薄膜沉积是三

刻蚀设备半导体制造 2024-01-18 17:05

01 前言 芯片封装测试在确保芯片的质量、性能和可靠性方面起着至关重要的作用。随着全球半导体产业链可能迎来重构，封测作为国内半导体最为成熟的一环，国产替代将是必然趋势。因此，芯片封装测试在保障产品质量、提

芯片封装测试 2024-01-18 16:53

封装 半导体封装是指将半导体元器件封装在引脚、硅片或其他基板上的过程，是半导体产业链的重要环节之一。封装的目的是保护芯片免受环境影响，提供可靠的电气连接，并使其易于集成和装配。

半导体封测技术 2024-01-18 16:48

今年10月，英飞凌以8.3亿美元完成对功率GaN公司GaN Systems的收购，成为了功率GaN领域史上最大规模的一笔收购，这笔收购的价值甚至比2022年整个功率GaN市场规模还高出数倍。

功率GaNIDM半导体 2023-11-21 15:18

晶合集成在CMOS图像传感器（以下简称CIS）产品上持续加速推进。近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS

CIS芯片图像传感器 2024-08-21 09:29

设计的主要流程：1、规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、详细设计就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。3、HDL编码使用硬件描述语言（vhdl Verilog hdl ）将功能以代码的形式描述

芯片设计 2024-07-19 11:27

本文介绍了如何做好芯片的设计工作。做好芯片设计是一个复杂且需要细致考虑的过程。以下是一个清晰、分点表示的芯片设计流程和相关注意事项：一、需求分析明确设计目标和需求：与客户沟通，通过需求调研明确芯片的功

芯片设计 2024-07-19 11:25

这个系列最开始是几年前帮朋友梳理面试重点时开始动笔的，后面结合了一些实际使用的注意点和拓展探索以及在异步专题学习小组中的知识获取，完成了整个系列的内容。系列的内容和前面异步FIFO以及异步复位相关文章耦合

芯片设计 2024-07-19 11:24

随着芯片制造技术的不断进步，芯片封装变得越来越复杂，尤其是在汽车和嵌入式设备中。这些设备通常具有小尺寸和高集成度，使得散热问题愈发严峻，影响到设备的可靠性和使用寿命，汽车如何从芯片和结构设计中解决这些

汽车芯片设计 2024-07-19 11:00

芯片行业与人工智能（AI）领域正沿着两条看似背道而驰的道路前进。芯片设计趋向于特定领域的优化，而AI则展现出惊人的多变性和泛用性。这种分裂不仅揭示了硬件和软件发展的不同步，也预示着未来芯片与系统架构的重大

芯片设计半导体 2024-07-19 10:56

近日，全球领先的MEMS传感技术解决方案供应商美新半导体宣布推出eOIS影像稳定驱动系列新产品MSD4100WA。该产品一体集成了高精度低噪声硅基线性霍尔传感器，H桥恒流驱动电路及高精度硬件PID算法。OIS是光学图像防抖稳

美新半导体科技新品 2024-07-19 09:49

模拟芯片与数字芯片不同，其发展并不主要依赖于工艺制程迭代，通常产品生命周期较长、价格波动也较小。这种特性决定了模拟芯片的波动表现会略好于数字芯片，甚至有业界观点认为，在下行周期中，模拟芯片可能会是其中

模拟芯片 2023-08-09 15:34

电子产业前沿技术“秀”市场趋势一览无余第104届中国电子展11月18日在上海新国际博览中心隆重开幕

工业制造半导体芯片集成电路 2024-11-18 17:20

国际半导体产业协会（SEMI）估计，2025年至2027年间，半导体制造厂商将支出4000亿美元在12英寸晶圆厂制造设备上，创新高纪录，其中中国大陆、韩国和中国台湾位居前三位。除半导体晶圆厂的区域化发展，数据中心和边缘

2024-10-14 08:52

2024年1—8月份电子信息制造业运行情况　　1—8月，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳定向好，投资趋于平稳，行业发展态势良好。一、生产快速增长　　1—8月，规模以上电子信息制造业增加值同比

电子信息制造业 2024-10-09 09:18

近期，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin公开表示，台积电将与三星联手研发下一代HBM产品HBM4。这也是三星与台积电首次公开在HBM领域的合作。而HBM领域的另一位巨头SK海力士同样在此前发布公告称，将

HBM台积电 2024-10-09 09:15

近期，《南京日报》发表了一篇关于长晶科技创新发展，加快形成新质生产力的专题报道，较为全面地展现了公司自创立以来，坚守初心、锐意进取，始终坚持研发创新和产业整合，努力掌握半导体领域关键核心技术的奋斗历程

长晶科技功率器件国产替代 2024-09-29 09:17

美国对大陆半导体“卡脖子”众所周知，日本、荷兰紧随其后。概括下来，就是聚焦先进芯片和先进芯片对应的制造设备的出口管制。一开始，各方对于先进芯片的定义还是有分歧的，随着美国的不断施压，目前各方标准基本趋

芯片日本中国芯片 2024-09-12 14:23

不管怎么样，英特尔仍在努力推进18A芯片工艺，以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势，毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来，英特尔没有选择，只有抓住任

英特尔企业动态 2024-09-12 14:21

据南京市政府发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心（南京）成功攻关沟槽型碳化硅（SiC）MOSFET芯片制造关键技术。这是我国在这一领域的首次突破，打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”

芯片设计技术制造 2024-09-04 13:58

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

10月初，关于美国著名私募基金KKR可能收购新加坡半导体设备制造商ASMPT的消息引发了业界的广泛关注。紧接着，在18日，美国商务部宣布了一项初步投资额达16亿美元的创新投资基金计划，旨在推动美国在先进封装产业的布

封测封装 2024-11-05 16:59

根据消息，工业和信息化部于 9 月 9 日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》通知，在文件列表包含国产氟化氪光刻机（110nm），和氟化氩光刻机（65nm）的内容。工信微报介绍称，重大技术装备

DUV光刻机国产替代政策法规 2024-09-19 08:46

台积电3nm预期全年业绩大增34%。台积电3nm订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达、AMD将接棒以台积电3nm投片生产新芯片，引爆庞大委

封测台积电3nm芯片 2024-09-10 18:59

为应对电动汽车市场的日益激烈的竞争，大众汽车集团可能会放弃其“在2029年前不裁员”的承诺，并考虑在其87年的历史上首次关闭德国工厂，以进一步削减成本……综合CNN、彭博社和法新社报道，为了应对电动汽车制造商的

制造封装测试 2024-09-04 09:30

什么是自举电路?自举电路的特点自举电路是一种应用放大器电路中的重要技术，它可以通过对放大器的输出信号进行反馈，来增强放大器的增益和稳定性。该技术被广泛应用于各种电子设备中，包括音频放大器、功率放大器射频

放大器输出信号测量测试 2024-08-23 19:41

芯片设计封装测试 2024-08-23 09:07

MEMS行业，作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，这几年发展迅速。应用领域也在不断拓展，成为消费电子、智能汽车、航空航天、智慧生活、环境监测等领域的标配。用MEMS工艺制造的传感器可以实现尺寸小型化，随

士兰微IDM传感器 2023-05-23 12:16

01、车用IDM大厂纷纷扩产当前，芯片产业正经历下行周期，大厂们仍在积极扩产。近日，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据台湾经济日报报道，业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到2

车用芯片IDMIDM大厂 2023-03-10 19:45

最近，美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示，2022年全球芯片销售中，模拟芯片销售额同比增长了7.5%，达到890亿美元，是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类。模拟芯片在一波又一波风潮中，持续保持增长。

IDM 2023-02-17 18:46

TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%，对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力，预期上半年报价续降5~10%。

IDM电源管理芯片 2023-02-03 18:01

IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造，指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力，因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门

IDM半导体 2022-12-28 17:10

近几年，特别是2020年疫情爆发以来，晶圆代工厂(Foundry)的行业地位明显提升，主要原因就是芯片产能供不应求，使得全球晶圆代工厂风光无限，相比之下，IDM就显得暗淡了不少。但最近的行情走向发生了变化，传达出对ID

IDM 2022-09-15 17:20

IC Insights 与WSTS分别调整了对2022年的全球半导体资本支出及市场预测，并对2023年市场状态进行了预估。

IDM 2022-09-02 19:41

尽管最近遭遇挫折，但随着首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 2022 上描述公司的最新进展和愿景，英特尔的 IDM 2.0

英特尔 2022-08-30 16:18