在半导体这个“长坡厚雪”的领域，国产替代龙头公司正迎来前所未有的机遇。作为中国领先的半导体企业，华润微2024年加大半导体关键领域和技术的自主创新突破，并加快新技术、新应用的商业化进程。
IDM华润微 2025-05-16 10:31
台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生表示，随着全球AI应用与高性能计算（HPC）需求快速扩张，台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步，今年不仅是台积电2nm量产元年，且3nm产能将再大增六成，以迎合客户强劲需求。
台积电2nm 2025-05-16 10:17
瑞萨电子与印度先进计算发展中心 (C-DAC) 签署了两份谅解备忘录 (MoU)，作为印度制造业联合会 (MeitY) 的“芯片到初创企业”(C2S) 计划的一部分。第一份谅解备忘录旨在通过提供瑞萨电子开发板和Altium Designer软件
瑞萨电子半导体芯片 2025-05-16 10:07
《日本经济新闻》近日报道称，日本先进半导体代工企业Rapidus 购入的第一台 ASML EUV 光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台 EUV 光刻设备。根据 Rapidus 高管以往表态，该光刻
光刻机芯片 2024-11-25 12:28
国际半导体产业协会（SEMI）估计，2025年至2027年间，半导体制造厂商将支出4000亿美元在12英寸晶圆厂制造设备上，创新高纪录，其中中国大陆、韩国和中国台湾位居前三位。除半导体晶圆厂的区域化发展，数据中心和边缘
2024-10-14 08:52
近期，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin公开表示，台积电将与三星联手研发下一代HBM产品HBM4。这也是三星与台积电首次公开在HBM领域的合作。而HBM领域的另一位巨头SK海力士同样在此前发布公告称，将
HBM台积电 2024-10-09 09:15
WIRED在最新的文章中表示，我们已经与 Apple 的 Lightning 线缆告别一段时间了，而在该公司 9 月的发布活动之后，告别似乎更加近了。随着大量设备的发布，Apple 已将其所有旗舰产品过渡到 USB-C。然而，如果你仔细观
苹果芯片 2024-09-12 14:29
美国对大陆半导体“卡脖子”众所周知，日本、荷兰紧随其后。概括下来，就是聚焦先进芯片和先进芯片对应的制造设备的出口管制。一开始，各方对于先进芯片的定义还是有分歧的，随着美国的不断施压，目前各方标准基本趋
芯片日本中国芯片 2024-09-12 14:23
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