在芯片紧缺的背景下,全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是,德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。9月17日,英飞凌宣布,其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂将正式投入生

半导体汽车电子英飞凌 2021-09-18 14:05

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能

芯和半导体首发设计封装 2021-09-07 15:27

8月30日消息,企查查APP显示,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元人民币,增幅为14.75%。

小米封装测试半导体 2021-08-30 11:41

据报道,为遏止新冠疫情,越南第一大城胡志明市今(23)日起提高防疫措施的强度,禁止民众出门,并派出军队执行封锁、派送食物给居民,直到9月15日,引发英特尔与其他在越南拥有生产基地的外商,向当局提出关切,忧心严格的封城

半导体疫情缺芯 2021-08-24 10:35

一、芯片设计集成电路是电子信息产业的基石,而IC设计作为集成电路产业链上游,是最具发展活力和创新的重要环节,具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用

封装测试设计晶圆 2021-08-17 13:39

半导体板块已成为今年最火爆的概念,A股来看,半导体指数自3月底以来,便暴涨近57%,不少个股沾上“半导体”概念都大涨。在视觉芯片设计公司爱芯科技的数亿元A+轮融资中,美团龙珠也出现在了其投资人名单上。

国产造芯互联网 2021-08-12 14:16

近日，《自然》杂志刊登的一篇文章显示，由Ａｒｍ公司领衔开发出了一种３２位Ａｒｍ微处理器，该处理器基于柔性基板（ＰｌａｓｔｉｃＡＲＭ），采用金属氧化物薄膜晶体管技术开发。

半导体首款 2021-07-24 18:56

ＭＣＵ厂再度涨价的脚步声渐近。据台湾地区工商时报报道，受马来西亚封城措施影响，微控制器（ＭＣＵ）价格再度看涨。业内人士指出，在ＩＤＭ厂率先喊涨后，义隆、松翰、纮康及九齐等ＭＣＵ厂有望在第三季跟进调涨，

半导体封测芯片MCUIDM 2021-07-17 14:40

2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速

芯和半导体三星8LPP 2021-05-14 18:52

对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说，在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外，通常还需要在技能树上点上一门技能——IT，就是怎么（顺利）使用机器把手里的任务给（高效）跑完。

速石科技芯片设计 2021-05-13 16:09

半导体照明（Semiconductor Lighting）是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，或与荧光发光材料封装，形成半导体固体发光器件，直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries（其本身是AMD的衍生产品）时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问，IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资，同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

2021年4月20日，上海——科学服务域的世界导者赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）宣布推出Helios 5 EXL晶片双束透射电子显微镜，旨在满足半导体厂商随着规模化经营而不断增加的样品量以及相应的分析需求。这款产品拥

2021-04-20 15:00

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级

台积电加晶圆 2020-06-07 15:23

即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）

HPC芯片InFO等级封装技术台积电晶圆 2020-04-14 10:25

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49