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赛默飞Helios 5 EXL晶片双束透射电子显微镜通过自动化样品制备加快产品量产时间

2021年4月20日,上海——科学服务域的世界导者赛默飞世尔科技(以下简称:赛默飞)宣布推出Helios 5 EXL晶片双束透射电子显微镜,旨在满足半导体厂商随着规模化经营而不断增加的样品量以及相应的分析需求。这款产品拥

2021-04-20 15:00

光电半导体,光电半导体原理是什么?

光电半导体的体系 我们将使用半导体,将电气信号变换为光信号或反过来将光信号变换为电气信号的器件叫做光电半导体。光电半导体有各种种类。按照功能、动作原理、结构、用途分类,主要的光电半导体可以分为以下几类。

2021-02-26 18:47

为满足IC封装高速测试 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座

全球的电子元器件、连接器、微波元器件,子系统以及射频产品生产商史密斯英特康(Smiths Interconnect)宣布,扩展其获得专利的DaVinci高速同轴测试插座系列。

IC封装史密斯英特康 2020-09-14 18:31

半导体的黄金十年

半导体行业从来没有像现在这么好,这是真的,看费城半导体指数(SOX)知道了。

2020-07-17 22:01

半导体2020下半场来势凶猛

进入7月,全球半导体业迎来了2020年的下半场。回顾1-6月的上半场表现,虽然公共卫生事件席卷了全球,对各个地区的经济都产生了巨大的负面影响,但观察半导体业,似乎在这方面的抗风险能力特别强。

2020-07-17 18:18

台积电加码晶圆封装 动机何在?

据悉,台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定,选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元,计划明年年中第一期产区运转。除了台积电,中芯国际也与长电科技联合设厂,布局晶圆级

台积电加晶圆 2020-06-07 15:23

疫情加速产业链重构 国产替代迎机遇

宏观维度,中国在全球产业链中占据核心位置,优势集中体现在中下游制造领域。海外疫情持续蔓延,料将从进口和出口两个渠道对我国产业生产造成冲击,对电子产业有一定冲击。

疫情国产替代产业链重构 2020-04-16 09:12

台积电HPC芯片InFO等级晶圆级封装技术升级

即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电,在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高,累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后,现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破,也就是针对高效能运算(HPC)

HPC芯片InFO等级封装技术台积电晶圆 2020-04-14 10:25

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