当前，头部厂商晶圆制造正加速向12英寸迁移。 据荷兰地方媒体《de Gelderlander》最近报道，半导体大厂恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂，转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。

制造/封装汽车电子 2025-06-11 17:10

半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的通知，提到因该公司产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），业界忧心恐导致AI断链危机一触即发。

封装半导体 2025-05-27 10:10

中国上海，2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1

封装东芝 2025-05-23 11:13

近日，长电科技第四座分布式太阳能光伏电站在宿迁基地成功并网发电！这座装机容量12.85MWp光伏“绿色灯塔”，点亮了长电科技绿色制造版图的新坐标，为公司“零碳工厂”目标的实现增添浓墨重彩的一笔。长电科技（宿迁

封测长电科技 2025-05-20 16:11

台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生表示，随着全球AI应用与高性能计算（HPC）需求快速扩张，台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步，今年不仅是台积电2nm量产元年，且3nm产能将再大增六成，以迎合客户强劲需求。

台积电2nm 2025-05-16 10:17

【TechWeb】尽管台积电美国工厂一年亏损超32亿，但该公司并未停下脚步，反而加快了当地工厂的建设进程。

台积电 2025-05-06 18:07

随着AI、高性能计算与汽车智能化等热门应用驱动，2024年全球半导体市场重回增长轨道。作为半导体产业链的关键环节，封测市场规模持续扩大，盈利状况改善。2024年，国内半导体行业封测 “三巨头”（长电科技、通富微电

长电科技 2025-05-06 16:57

随着全球电力行业向低碳环保的转变加速，以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响，加速了新型储能技术的发展。2024年，我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。

半导体芯片储能 2025-04-15 11:14