根据消息，工业和信息化部于 9 月 9 日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》通知，在文件列表包含国产氟化氪光刻机（110nm），和氟化氩光刻机（65nm）的内容。工信微报介绍称，重大技术装备

DUV光刻机国产替代政策法规 2024-09-19 08:46

台积电3nm预期全年业绩大增34%。台积电3nm订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达、AMD将接棒以台积电3nm投片生产新芯片，引爆庞大委

封测台积电3nm芯片 2024-09-10 18:59

为应对电动汽车市场的日益激烈的竞争，大众汽车集团可能会放弃其“在2029年前不裁员”的承诺，并考虑在其87年的历史上首次关闭德国工厂，以进一步削减成本……综合CNN、彭博社和法新社报道，为了应对电动汽车制造商的

制造封装测试 2024-09-04 09:30

什么是自举电路?自举电路的特点自举电路是一种应用放大器电路中的重要技术，它可以通过对放大器的输出信号进行反馈，来增强放大器的增益和稳定性。该技术被广泛应用于各种电子设备中，包括音频放大器、功率放大器射频

放大器输出信号测量测试 2024-08-23 19:41

芯片设计封装测试 2024-08-23 09:07

国产集成电路产业自二十世纪六十年代蹒跚起步以来，历经探索、成长、突破至飞跃，从一无所有，由弱到强，硬生生的打拼到了今日，成就来之不易。六十年风云变幻，如今站在AI变革的潮头，中国集成电路产业国产化进展几

中国集成电路产业峰会 2024-08-17 10:38

先进封装是从SoC概念中增加集成度向在封装上配置系统的转变，是与延续摩尔定律的小型化+单片硅不同的做法。接下来我们就来总结一下目前备受关注的最新封装技术。嵌入式多芯片互连桥请看上面幻灯片中的照片。在此横截

芯片封装技术 2024-08-14 14:32

新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性2024 年 6 月 4 日英国剑桥 - 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更

基础器件封装测试 2024-06-04 19:35