效法美国，出台《芯片法案》。欧盟希望通过吸引更多投资，来提高半导体制造业的生产能力，以确保供应链的安全。以往是“世界经济一体化，全球供应链，贸易自由化”，现在的情况却是“逆全球化”、“供应链区域化”。

处理器新材料制造/封测 2024-05-06 11:59

进入2024年，中国大陆封测业陆续传出外资封测厂“出走”的消息，大厂撤出，或将迎来产业新局面。

封测 2024-04-29 18:55

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的

半导体芯片封装 2024-01-18 17:08

01 前言 芯片封装测试在确保芯片的质量、性能和可靠性方面起着至关重要的作用。随着全球半导体产业链可能迎来重构，封测作为国内半导体最为成熟的一环，国产替代将是必然趋势。因此，芯片封装测试在保障产品质量、提

芯片封装测试 2024-01-18 16:53

封装 半导体封装是指将半导体元器件封装在引脚、硅片或其他基板上的过程，是半导体产业链的重要环节之一。封装的目的是保护芯片免受环境影响，提供可靠的电气连接，并使其易于集成和装配。

半导体封测技术 2024-01-18 16:48

新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅（SiC）替代器件加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款

科技新品封装测试工业电子 2024-01-18 14:29

Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性 2023 年 12 月 28 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Tr

封装测试基础器件 2023-12-29 09:47

 结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势 奈梅亨，2023年12月11日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封

科技新品封装 2023-12-11 13:26