5月4日，工信部发布了2023年一季度电子信息制造业运行情况。 数据显示，一季度，我国电子信息制造业运行表现出4大特点：生产降幅收窄，出口持续下滑，效益有所改善，投资保持增长。

工信部集成电路元器件制造/封测 2023-05-08 16:22

据台媒报道，三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单。

三星制造封装测试 2023-04-19 14:40

2023 年 4 月 9 日，加利福尼亚州内华达城 - Manufacturing Market Insider ( MMI ) 宣布全球前 50 家

制造封装测试 2023-04-14 20:05

据业内信息报道，近日韩国政府的一项计划表示三星将在未来 20 年内在半导体中会投资 大约 2300 亿美元，同时要求私营部门向科技领域投资 4220

三星半导体晶圆厂SK 海力士芯片 2023-03-16 14:28

荷兰政府在当地时间周三表示，计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，加入美国遏制对华芯片出口的行列。

DUV光刻机封装测试 2023-03-10 19:29

日本半导体制造商Rapidus2月28日在官网宣布，将选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点。预计在日本政府的计划和预算批准后，将开始具体的准备工作。

制造/封测元器件 2023-03-05 21:32

光刻机巨头ASML日前披露，其一名中国籍前雇员可能窃取了有关其专有技术的数据，公司可能会因此违反出口管制，但没有具体说明被窃取的是哪类数据...

ASML封装测试制造 2023-02-17 18:40

新一轮的产能扩展和供应链整合已经开始，尤其在欧洲布局SiC势头很强 近日，我们看到了芯片大厂新一轮的产能扩展和供应链整合已经开始，尤其在欧洲布局SiC势头很强，包括：

分销与供应链 制造/封测 2023-02-09 13:52