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台积电加码晶圆封装 动机何在?

据悉,台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定,选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元,计划明年年中第一期产区运转。除了台积电,中芯国际也与长电科技联合设厂,布局晶圆级

台积电加晶圆 2020-06-07 15:23

台积电HPC芯片InFO等级晶圆级封装技术升级

即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电,在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高,累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后,现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破,也就是针对高效能运算(HPC)

HPC芯片InFO等级封装技术台积电晶圆 2020-04-14 10:25

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