新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合 加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先

科技新品封装测试 2023-12-01 09:14

2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机每小时可贴装48,000颗产品，而位置精度和旋转精度优于9微米和0.67°，在1 Σ ，相较其他贴片设

半导体封装测试 2023-11-15 09:06

Q3，芯片大厂们有人欢喜有人忧。模拟巨头TI业绩继续下降，被迫减产、高通被曝将裁员超1200人，传安森美将裁员900人。与此同时，本季度业绩传来好消息的大厂也不少，AMD净利润同比暴增353%、SK

半导体大厂Q3财报 2023-11-09 14:19

三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量

基础器件半导体封装 2023-11-09 09:07

2023年，AIGC在AI领域绝对是高频词汇而GPU、车规级芯片、第三代半导体Chiplet、3D IC、RISC-V等关键词也在电子行业上游频频出圈在下一轮市场上升周期到来之前，企业如何把脉行业驱动增长方向？实现穿越周期的可持续发

展会AI芯片第三代半导体封装测试 2023-08-04 11:34

据国家发展改革委官网消息，日前，为进一步稳定和扩大汽车消费，促进消费持续恢复，国家发展改革委、工业和信息化部、公安部、财政部、住房城乡建设部、交通运输部、商务部、中国人民银行、海关总署、税务总局、市场

新能源汽车制造封测 2023-07-24 17:39

现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装奈梅亨，2023年6月21日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPA

封装测试基础器件 2023-06-21 09:05

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

封装测试科技新品 2023-05-29 13:54