市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关

晶圆制造封装 2022-10-21 20:20

当热量成为系统问题时，需要尽早解决。 从数字手表到数据中心，热量已成为各种形式的半导体的主要关注点，并且在热量特别难以消散的高级节点和高级封装中，它正成为一个更大的问题。

封装测试 2022-10-12 16:41

2021 年，Advanced Packing (先进封装，以下简称AP)市场占整个集成电路 (IC) 封装市场的 44%。在大趋势的推动下，AP

封装测试 2022-09-21 19:07

商业航天是指采用市场化机制以营利为目的而开展的航天活动，是航天事业发展到一定阶段的必然产物。目前全球航天产业长期保持稳定增长，商业航天已经成为世界航天产业的主要构成和主导力量。据了解，目前商业航天(不含

意法半导体 2022-09-15 15:51

容泰半导体(江苏)CSP封装项目二期开工 8月29日，在2022年句容经济开发区第二批项目集中签约暨重大产业项目集中开竣工活动上，容泰半导体(江苏)有限公司集成电路芯片级(CSP)封装(二期)项目宣布开工建设。

半导体封装 2022-09-02 18:20

8月30日，北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)将在科创板首发上会通过，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。本次IPO，燕东微拟发行的股票数量不超过17986.56万股，拟募集资金40亿元，其中30亿元用于“基于

封装测试 2022-09-02 18:16

本文中，小编将对测试测量器件变送器" target="_blank">压力变送器予以介绍，如果你想对压力变送器的详细情况有所认识，或者想要增进对压力变送器的了解程度，不妨请看以下内容哦。

2022-08-23 11:06

日前，泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司(三安半导体)交付了一台Edison系列SiC功率模块动态测试系统，此为向国内第三代半导体行业领先者三安半导体交付的多台/套设备的首台，这是泰克和忱芯科技

泰克SiC动态测试 2022-08-15 13:34