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行业存储品牌FORESEE推出DDR4产品,广泛应用于智能化终端设备

随着5G、物联网、人工智能、8K超高清等先进技术的迅速发展,人们对于电子产品便携化、智能化和功能集成度的要求越来越高,让存储行业也迎来了新的发展态势。数字变革下的智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性

智能化存储封装 2021-10-09 15:06

2021全球10大封测厂商排名出炉,国内厂商发来贺电!

图源:pixabay近日,集邦资讯发布2021年2季度全球十大封测厂商排名。尽管二季度中国台湾遭遇新冠肺炎疫情冲击,但并未对封测产业造成严重影响。在大型运动赛事的加持下,刺激大尺寸电视需求畅旺。此外,IT产品受惠远距离教

封测半导体日月光 2021-09-10 19:34

小米投资芯德半导体,后者从事中高端产品封装设计等

8月30日消息,企查查APP显示,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元人民币,增幅为14.75%。

小米封装测试半导体 2021-08-30 11:41

台积电公布其先进 CoWoS 封装技术路线图,2023 年为小芯片和 HBM3 架构做好设计准备

台积电已经制定了其先进的封装技术路线图,并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS

台积电封装技术芯片 2021-08-24 11:21

MCU芯片“目前最缺”:Q3或再度涨价 封测环节已率先受益

MCU厂再度涨价的脚步声渐近。据台湾地区工商时报报道,受马来西亚封城措施影响,微控制器(MCU)价格再度看涨。业内人士指出,在IDM厂率先喊涨后,义隆、松翰、纮康及九齐等MCU厂有望在第三季跟进调涨,

半导体封测芯片MCUIDM 2021-07-17 14:40

TI全新Sitara™AM2x系列重新定义MCU 处理能力比现有器件提高10倍-PR-Newswire

今日推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列,推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara ﻪAM2x系列MCU,工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM

MCU封装 2021-07-17 14:33

独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题

最快速的组装和电气测试设备;利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案,实现优化的工业4.0生产

半导体芯片恩智浦 2021-07-06 18:12

华锝先进半导体项目落户苏州高新,建立MEMS声学传感器封测基地

苏州高新区与华锝先进半导体(苏州)有限公司签约,华锝先进半导体项目落户苏州高新区。苏州高新区发布消息显示,华锝先进半导体(苏州)有限公司由国内半导体业MEMS传感技术领军企业华景传感科技有限公司和国内

半导体封装测试设计技术 2021-07-01 17:51

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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