据外媒消息，美国商务部将在当地时间2月23日公布“芯片法案”的企业申请流程。预计将对一些公司申请资金需要采取的具体步骤，以及何时拨款的时间说明...

业界新闻制造/封测 2023-02-09 11:54

据观察，越来越多的制造商尝试以共同封装配置或与硅IC本身“全集成”的方式将无源元件集成至电源管理集成电路产品。

电源管理集成电路 2023-02-01 16:48

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

3D封装 2023-02-01 14:41

近日，据外媒援引消息人士透露，高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格，包括400和600系列。

封装测试 2023-01-06 19:13

国际电子商情讯 综合多家媒体报道，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。

封装测试 2022-12-28 18:07

根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封

封装测试 2022-12-14 15:17

电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带

半导体封测芯片 2022-11-04 10:01

随着半导体市场调整,从高景气转变为周期性下行的态势,封测领域龙头长电科技仍保持增长韧性。据其近日发布的2022年Q3财报显示,公司业绩逆势创新高,今年前三季度营收达247.8亿元,同比增长13.1%,归属于上市公司股东净利

长电科技 2022-11-04 09:46