半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2022-08-14 01:09

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小

封测国产 2022-07-25 17:45

新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发,适用于数据中心和广泛工业应用加州戈拉塔-- (新闻稿)--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商Transphorm, Inc. 

PCB设计封装 2022-07-21 08:27

通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装。提供标准

电子元件封装 2022-05-16 10:52

随着半导体工艺制程持续演进,晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限,芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡。业界对“摩尔定律失效”的预判逐渐达成共识。而今年3月份,英特尔、AMD、台积电、三星等全球前列

封装设计技术 2022-05-14 17:37

国家知识产权局信息显示,今日,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,公布号为 CN114450786A。

华为封装芯片 2022-05-09 16:28

16日讯 有消息指出,由于封测段产能几乎都被HPC芯片大客户“包下”,排挤了车用芯片订单,明年车用电子芯片将可能出现新的供需不平衡现象,可能会持续到2023年后...今年以来,受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能

限电汽车电子CPU芯片 2021-11-19 09:10

自去年以来,电子行业芯事重重。一方面,受疫情等多重因素导致的全球芯片荒冲击下,产业链发展面临着不小的挑战;另一方面,物联网、新能源等市场的蓬勃发展以及政策春风带来的催化剂,正为下游行业发展带来发展机遇。机遇

半导体封装测试第三代半导体国场替代 2021-10-11 16:24