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覆铜板

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  • 2017年中国覆铜板上游铜箔供应及下游PCB发展

    从CCL结构可以看出,其上游原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。下游为PCB,终端产品则分布在集成电路各行各业,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。[详细]

    2017-07-07 17:53 分类:行业芯闻

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