交换芯片
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博通发布新一代10/25/100G以太网交换芯片
强大的FleXGS™分组交换架构从数百Gbps扩展到数Tbps，通过现场平滑升级延长数据中心、园区和运营商网络的资产寿命。[详细]
2017-06-15 17:42 分类：行业芯闻 -
博通发布史上最强以太网交换芯片Trident 3
6月15日最新消息，博通公司（BroadcomLimited）今天宣布，立即提供其突破性的Trident3系列可编程交换芯片的第一批成员，用来帮助数据中心、企业和运营商网络向高密度10/25/100G以太网转型。采用16nm工艺制造并且建立[详细]
2017-06-15 14:23 分类：行业芯闻
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