芯片
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日本要对中国芯片“卡脖子”，也想“放水”
美国对大陆半导体“卡脖子”众所周知，日本、荷兰紧随其后。概括下来，就是聚焦先进芯片和先进芯片对应的制造设备的出口管制。一开始，各方对于先进芯片的定义还是有分歧的，随着美国的不断施压，目前各方标准基本趋[详细]
2024-09-12 14:23 分类：制造 -
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重磅！我国首次突破芯片制造关键技术！
据南京市政府发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心（南京）成功攻关沟槽型碳化硅（SiC）MOSFET芯片制造关键技术。这是我国在这一领域的首次突破，打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”[详细]
2024-09-04 13:58 分类：设计技术 提高系统可靠性、简化设计的同步正向转换器芯片组
在现代电子系统中，电源管理是确保系统稳定运行和高效能的关键环节。同步正向转换器作为一种重要的电源转换器件，其性能和可靠性直接影响着整个系统的表现。为了提升系统可靠性并简化设计复杂度，凌力尔特公司(Linea[详细]
2024-09-04 09:37 分类：模拟/电源中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用
据南京发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心(南京)，成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。这也是我国在这一领域的首次突破，打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。沟槽型碳[详细]
2024-09-04 09:04 分类：设计技术-
不同芯片节点下的CMOS填充技术
本文简单介绍了为何要沟槽填充以及有哪些填充技术。PVD，CVD有很多种类，它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中？为什么要填充？在浅沟槽隔离，接触孔，沟槽中都需要进行填充。主要是实现：1，电气隔离2，互连有哪些[详细]
2024-08-28 19:23 分类：设计技术 -
盘点巴黎奥运赛场上闪耀的中国“芯科技”！
2024年巴黎奥运会正如火如荼进行，赛场内外闪耀的“科技范儿”成为本届奥运会一大亮点。从人工智能（AI）到私有5G网络，从数字孪生到云转播……创新技术的广泛应用不仅提高了体育赛事的组织和运行效率，改变了体育转[详细]
2024-08-23 09:05 分类：行业应用 -
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
近期，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5[详细]
2024-08-23 08:54 分类：解决方案 -
深度丨晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言：近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时，AI领域的强劲需求持续增[详细]
2024-08-21 09:03 分类：行业应用 -
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