芯片
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芯片供应成成为地缘政治关注焦点，车企要如何应对？
自2020年以来，全球芯片短缺已成为汽车制造业面临的严峻挑战，迫使众多车企重新评估其供应链和生产策略。疫情、地缘政治紧张局势及半导体需求激增等多重因素导致芯片供应不稳定，给行业带来了巨大困扰。这一危机也为[详细]
2024-09-26 18:23 分类：汽车电子 -
第三届GMIF2024创新峰会最新议程发布！四大亮点待解锁，更多精彩现场揭晓！
金秋鹏城，盛事将启。第三届 GMIF2024 创新峰会将于9月27日在深圳湾万丽酒店隆重开幕。以“AI驱动，存储复苏”为主题，峰会汇聚产业链上下游的关键企业，致力于打造国际化、高水准的交流合作平台，推动产业协同发展、[详细]
2024-09-25 10:54 分类：企业动态 -
新能源车需用到多少颗芯片？
据统计，传统汽车中的芯片数量约为500-600颗。随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在大部分车型普遍装配的芯片数量至少在1000-1200个。而一些以智能为主打的车型，则需要的芯片数量更多。除了传统汽车，新能源汽车[详细]
2024-09-23 10:33 分类：新能源 -
苹果这颗芯片，走到尽头？
WIRED在最新的文章中表示，我们已经与 Apple 的 Lightning 线缆告别一段时间了，而在该公司 9 月的发布活动之后，告别似乎更加近了。随着大量设备的发布，Apple 已将其所有旗舰产品过渡到 USB-C。然而，如果你仔细观[详细]
2024-09-12 14:29 分类：设计 -
日本要对中国芯片“卡脖子”，也想“放水”
美国对大陆半导体“卡脖子”众所周知，日本、荷兰紧随其后。概括下来，就是聚焦先进芯片和先进芯片对应的制造设备的出口管制。一开始，各方对于先进芯片的定义还是有分歧的，随着美国的不断施压，目前各方标准基本趋[详细]
2024-09-12 14:23 分类：制造 -
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重磅！我国首次突破芯片制造关键技术！
据南京市政府发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心（南京）成功攻关沟槽型碳化硅（SiC）MOSFET芯片制造关键技术。这是我国在这一领域的首次突破，打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”[详细]
2024-09-04 13:58 分类：设计技术 提高系统可靠性、简化设计的同步正向转换器芯片组
在现代电子系统中，电源管理是确保系统稳定运行和高效能的关键环节。同步正向转换器作为一种重要的电源转换器件，其性能和可靠性直接影响着整个系统的表现。为了提升系统可靠性并简化设计复杂度，凌力尔特公司(Linea[详细]
2024-09-04 09:37 分类：模拟/电源中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用
据南京发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心(南京)，成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。这也是我国在这一领域的首次突破，打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。沟槽型碳[详细]
2024-09-04 09:04 分类：设计技术-
不同芯片节点下的CMOS填充技术
本文简单介绍了为何要沟槽填充以及有哪些填充技术。PVD，CVD有很多种类，它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中？为什么要填充？在浅沟槽隔离，接触孔，沟槽中都需要进行填充。主要是实现：1，电气隔离2，互连有哪些[详细]
2024-08-28 19:23 分类：设计技术
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