芯片
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不同芯片节点下的CMOS填充技术
本文简单介绍了为何要沟槽填充以及有哪些填充技术。PVD，CVD有很多种类，它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中？为什么要填充？在浅沟槽隔离，接触孔，沟槽中都需要进行填充。主要是实现：1，电气隔离2，互连有哪些[详细]
2024-08-28 19:23 分类：设计技术 -
盘点巴黎奥运赛场上闪耀的中国“芯科技”！
2024年巴黎奥运会正如火如荼进行，赛场内外闪耀的“科技范儿”成为本届奥运会一大亮点。从人工智能（AI）到私有5G网络，从数字孪生到云转播……创新技术的广泛应用不仅提高了体育赛事的组织和运行效率，改变了体育转[详细]
2024-08-23 09:05 分类：行业应用 -
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
近期，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5[详细]
2024-08-23 08:54 分类：解决方案 -
深度丨晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言：近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时，AI领域的强劲需求持续增[详细]
2024-08-21 09:03 分类：行业应用 -
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高性价比高速风筒整体芯片解决方案
吹风机一直以来都是消费者日常生活中的高频刚需产品，而高速风筒更是因为其快速干发、护发养发和低噪音的优势，逐渐成为家庭中的必备神器之一。随着国产品牌在技术上的成熟，高速风筒市场迎来了飞速的增长，这对风筒[详细]
2024-08-14 13:59 分类：解决方案 -
低空经济如何解决“芯”问题？
编者按：低空经济作为战略性新兴产业之一，科技含量高、创新要素集中，具有产业链条长、应用场景复杂、使用主体多元、涉及部门和领域多等特点以及明显的新质生产力特征，2030年低空经济有望形成万亿级市场规模。中国[详细]
2024-08-14 11:33 分类：行业应用 -
低空经济，带飞哪些芯片？
近年来，低空经济如同一股强劲的东风，吹遍了交通、物流、文旅等多个领域。尤其在“新质生产力”的加速推动下，从无人机配送、空中观光到农业植保、环境监测，低空经济以其高效、灵活和多样化的特点，正逐步成为推动[详细]
2024-08-13 18:47 分类：松月专栏 -
半导体芯片中的检测与测量技术分享
前言: 在半导体制造的宏伟画卷中，量测与检测宛如精准的导航仪，引领着整个生产流程稳健前行。半导体晶圆的制造，宛如一场跨越400至800个精密步骤的马拉松，每一步都需精细入微，耗时长达一月至两月。 然而，这[详细]
2024-07-25 19:11 分类：设计技术 -
让家电拥有说话能力，一般会使用哪种类型的语音芯片？
当谈及让家电拥有说话能力时，我们不禁会想到那个隐藏在它们内部的神奇部件——语音芯片。这种小巧而强大的芯片，就像是家电的“喉咙”，赋予了它们与人类交流的能力。让家电拥有说话能力，一般会使用语音播放芯片[详细]
2024-07-25 18:59 分类：行业应用
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