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芯片价值

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  • 散热性能其实一码事:小芯片里有大门道

    今年6月份,晶圆代工龙头企业TSMC(台积电)召开了股东常会,揭露了先进制程技术的最新进展。其中,7nm已经在今年四月开始试产,预期良品率改善将相当迅速。5nm工艺则预计于2019年上半年试产,如今也已择地准备建厂了[详细]

    2017-07-04 11:12 分类:行业芯闻

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