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EDA技术进行系统的设计，具有以下几个特点： 1. 软件硬化，硬件软化软件硬化是指所有的软件设计最后转化成硬件来实现，用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由eda开发软件自动完成的；硬件软化是指硬件的设计使用[详细]

2021-09-30 09:23 分类：EDA/PCB

业内皆知，电源管理IC产能供应仍然不足。全球产能短缺未解，已造成国内诸多相关厂被迫营运降载或减产。[详细]

2021-09-28 18:26 分类：慧聪观察

导读:市场监管总局对此高度重视,一方面加强价格监测、组织开展行业调研,了解汽车芯片供需及价格相关情况。全球半导体行业产能紧张已经持续了一年,汽车芯片更是重灾区,原本只要几块钱的芯片被炒作到了几百甚至几千块。[详细]

2021-09-28 09:41 分类：汽车电子

为实现国家双碳目标,今年一季度和半年度,国家发改委先后发布了能耗强度降低进度目标预警等级和能源消费总量控制目标预警等级,严格把控“能耗双控”、“两高”管控的考核。据近日,国家发展改革委印发的《2021年上半年[详细]

2021-09-28 08:47 分类：亓专栏

芯研所9月23日消息,处理器自研是世界各国的发展趋势,欧洲也不例外。法国等10个国家联合组建了欧洲处理器计划(European Processor[详细]

2021-09-24 09:45 分类：控制器/MCU

9月16日,在“UP·2021展锐线上生态峰会”上,展锐执行副总裁、消费电子事业部总经理周晨分享了展锐消费电子近一年来的成绩及5G产品最新进展,并发布了“一专多能”的全新战略。消费电子业务营收跨越式增长[详细]

2021-09-18 14:12 分类：消费电子

9月13日，工业和信息化部新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国在国新办发布会上回答记者提问时表示，5G正式商用以来，工信部坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，会同相关部门和产业各方积极推动我国5G发展，截至[详细]

2021-09-14 09:51 分类：政策法规

一、集成电路行业产业链集成电路行业的产业链上游主要是为芯片设计企业提供EDA软件等工具和IP授权的企业，以及为晶圆制造、封装测试环节提供光刻机、刻蚀机等硬件设备和硅片、光刻胶、掩模版、电子气体等材料的企业[详细]

2021-09-14 09:33 分类：国产替代

日前,特斯拉发布了名为 D1 的定制 AI 芯片,用于训练其 Autopilot 自动驾驶系统背后的机器学习算法,号称性能上已经完全碾压英伟达GPU和谷歌TPU。斯坦福大学的 Gerdes[详细]

2021-09-13 11:58 分类：MEMS/传感技术

随着各种应用程序的越来越复杂，各种新兴场景的不断落地应用，例如：人工智能、物联网、大数据、5G等，需要存储的数据也越来越庞大。目前，信息数据已经不仅仅是数字，而是一种资产，大数据的运用使得互联网公司成为[详细]

2021-09-07 14:56 分类：国产替代

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