芯片
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LG Innotek首席执行官：将用UV LED芯片打开中国市场
据国外媒体报道，LG公司旗下子公司LG Innotek周三宣布，该公司的紫外线发光二极管技术将着眼于全球水处理市场，尤其是中国市场。[详细]
2018-03-08 13:24 分类：滚动新闻 -
AI芯片：融资火热 盈利不易
2017中国人工智能融资，超过美国，达到世界第一。 据风投机构CBInsights数据显示，2017年全球共有152亿美元资金流向AI初创企业，其中中国的AI创业者获得了73亿美元投资，占比为48%，超越了美国的38％。而在2016年时[详细]
2018-03-05 11:54 分类：行业芯闻 -
芯片商微芯宣布将以83.5亿美元收购美高森美
据路透社北京时间3月2日报道，汽车和计算机芯片制造商微芯科技周四宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到1[详细]
2018-03-04 21:04 分类：滚动新闻 -
高通怒怼华为5G芯片不是业内首款 体积太大不适合移动终端
高通市场营销高级总监PeterCarson “最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”高通市场营销高级总监PeterCarson说。[详细]
2018-03-01 11:44 分类：行业芯闻 -
苹果在芯片领域布下“王炸之局” 高通、三星难摆苦追宿命
在智能手机领域，苹果从指令集到微架构一手打造的64位芯片可说打遍天，即便是三星、高通等芯片产业龙头，也难以撼动其市场地位。[详细]
2018-02-28 10:05 分类：滚动新闻 -
高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺
2月26日，联发科在MWC2018上发布了HelioP60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗CortexA73大核＋4颗CortexA53小核组成，CPU最高频率为2．0GHz，GPU为Mali－G72MP3，频率为800MHz。[详细]
2018-02-27 11:36 分类：行业芯闻 -
华为巴龙5G01芯片面世 打破5G芯片商用壁垒
MWC2018大会前夕，华为面向全球发布了首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)，以及基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端：华为5GCPE(用户终端)。巴龙5G01是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片，支[详细]
2018-02-26 17:20 分类：行业芯闻 -
5G已来 华为发布首款5G商用芯片和终端
2018年2月25日，华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong5G01）和5G商用终端——华为5GCPE（ConsumerPremiseEquipment，5G用户终端）。[详细]
2018-02-26 16:26 分类：行业芯闻 -
内存芯片供不应求 三星投资60亿美元再建生产线
近日，据报道，三星将投资60亿美元在华城工厂建设一条新的半导体生产线，该生产线将生产7nm或更小的芯片。三星希望该生产线2019年完成生产线建设，并在2020年开始运营。[详细]
2018-02-26 11:58 分类：滚动新闻 -
华为5G商用芯片巴龙5G01：峰值速度2.3Gbps
MWC2018大会前夕，华为面向全球发布3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)，以及基于该芯片的3GPP标准5G商用终端：华为5GCPE(用户终端)。[详细]
2018-02-26 11:55 分类：滚动新闻
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