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2月26日，联发科在MWC2018上发布了HelioP60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗CortexA73大核＋4颗CortexA53小核组成，CPU最高频率为2．0GHz，GPU为Mali－G72MP3，频率为800MHz。[详细]

2018-02-27 11:36 分类：行业芯闻

MWC2018大会前夕，华为面向全球发布了首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)，以及基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端：华为5GCPE(用户终端)。巴龙5G01是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片，支[详细]

2018-02-26 17:20 分类：行业芯闻

2018年2月25日，华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong5G01）和5G商用终端——华为5GCPE（ConsumerPremiseEquipment，5G用户终端）。[详细]

2018-02-26 16:26 分类：行业芯闻

近日，据报道，三星将投资60亿美元在华城工厂建设一条新的半导体生产线，该生产线将生产7nm或更小的芯片。三星希望该生产线2019年完成生产线建设，并在2020年开始运营。[详细]

2018-02-26 11:58 分类：滚动新闻

MWC2018大会前夕，华为面向全球发布3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)，以及基于该芯片的3GPP标准5G商用终端：华为5GCPE(用户终端)。[详细]

2018-02-26 11:55 分类：滚动新闻

美系外资预期，2018年、2019年指纹识别芯片市场规模将萎缩10%到15%。美系外资出具研究报告表示，指纹识别可兼顾安全性与使用便利性，仍是智能手机主要功能之一，但成长已放缓，推估2019年非苹手机的指纹识别渗透率仅[详细]

2018-02-23 13:41 分类：行业芯闻

外资机构预测，2018年设备仍将成长，来自存储器制程扩产设备投资，硅晶圆第1季整体价格季增有5至10%齐涨盛况，部分厂商甚至达双位数以上，展望仍乐观。[详细]

2018-02-23 11:58 分类：行业芯闻

三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)宣布，预计将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程，包括高通下一代QualcommSnapdragon5G行动晶片，也将采用三星7纳米LPP(Low-Power Plus)EUV制程，[详细]

2018-02-23 11:56 分类：行业芯闻

近日，据媒体报道，苹果公司已开始和中国长江存储科技有限责任公司谈判，计划向对方采购NAND闪存芯片，用于iPhone。一旦双方能够就此达成协议，将意味着iPhone将采用来自中国厂商的闪存芯片。虽然初期的订单量可能不[详细]

2018-02-23 11:28 分类：行业芯闻

还记得前段时间闹得沸沸扬扬的国产DDR4芯片的传闻吗？当时有消息称紫光旗下的半导体公司量产了国内DDR4内存，只是这事疑点重重，最后紫光官方也辟谣称目前并没有DDR4内存量产，相关产品正在研发中。[详细]

2018-02-23 11:22 分类：滚动新闻

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