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联发科携DOCOMO开发芯片测试成功

据台湾经济日报报道，联发科去年携手日本NTTDOCOMO携手发展5G通讯技术，今年双方合作成果显现，DOCOMO宣布，双方运用DOCOMO’非正交多工存取(NOMA)无线接入，以及联发科多用户干扰消除（MUIC）等技术，已开发出芯片组[详细]

2017-11-08 11:25 分类：行业芯闻
中国正大力发展国产芯片必将严审博通与高通交易

11月7日消息，据路透社报道，一些反垄断领域的律师称，芯片制造商博通与美国竞争对手高通之间潜在的大规模合并，可能会在中国遭到严格审查。[详细]

2017-11-07 18:23 分类：行业芯闻
寒武纪发布新一代AI芯片国产芯片蓝海可期

11月6日下午消息，寒武纪科技发布了三款智能处理器IP产品，并阐述了公司未来芯片产品研发路径。寒武纪科技CEO陈天石介绍了三款全新的智能处理器IP产品。分别是面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8，拥有更广泛通用性和[详细]

2017-11-07 18:17 分类：行业芯闻
物联网时代下芯片行业如何生存

人类在经历了在经历了工业革命，二战后有经历了计算机时代、互联网时代后，历史的车轮即将进入世界生产力即将迎来新的革命高潮——物联网。物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段[详细]

2017-11-07 16:06 分类：行业芯闻
博通收购高通若成大陆与中国台湾地区芯片业者将首当其冲

日前国际媒体报导，博通打算以天价金额收购高通的传闻，在昨天被证实。博通于美国时间11月6号正式宣布，将以总金额1,300亿美元买下高通，而高通官方也在稍晚回复，已经进入评估程序，在董事会未完成评估前，不会发布[详细]

2017-11-07 09:36 分类：行业芯闻
微软研发人工智能芯片将用于下一代HoloLens

根据国外媒体报道，微软设备部门全球副总裁PanosPanay在上个月底接受媒体采访时表示，微软正在研发一款能在下一代HoloLens头戴显示器上使用的人工智能芯片。同时，除了HoloLens之外，未来微软或许也会将它应用到自家[详细]

2017-11-06 11:54 分类：行业芯闻
2017年全球芯片市场与竞争格局分析

2001－2016年间，我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元，占全球市场份额的将近60％，产业销售额扩大超过23倍，由188亿元扩大至4336亿元。2001－2016年间，我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38．4％[详细]

2017-11-06 10:22 分类：行业芯闻
高通诉苹果明年年中方见分晓净利现断崖式下跌

就在苹果的新品iPhoneX发售的前一天，其诉讼对手高通发布2017财年第四季度和全年财报。截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比减少5％；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元，大幅下滑89％。上两个财季[详细]

2017-11-03 17:29 分类：行业芯闻
物联网何时放量？当芯片降到50美分以下......

物联网何时放量？当芯片降到50美分以下...... 物联网(IoT)需要售价不到50美分的芯片才有机会放量？但如何让搭配新型内存、连接性与传感器的IoTSoC降低成本与功耗，以及扩展所需要的规模仍有待进一步探索…[详细]

2017-11-03 10:56 分类：行业芯闻
芯片恐被苹果公司弃用高通股价大跌6.7%

据CNBC网站北京时间11月1日报道，在有关苹果公司可能会在明年弃用高通芯片的报道发布后，高通股价在周二大跌6.7%。[详细]

2017-11-01 13:55 分类：行业芯闻