芯片
晶圆厂冲量产 10nm芯片将如雨后春笋般涌现
半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。据ElectronicDesign报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、联[详细]
2017-06-28 09:33 分类：行业芯闻-
联发科推双卡双VoLTE芯片解决方案
消息，近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（VoiceoverLTE）芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发[详细]
2017-06-27 09:23 分类：行业芯闻 -
半导体回暖 存储芯片带动行业增长
由于个人电脑市场长期呈现停滞状态，而扮演了数年半导体产业发展引擎的智能手机也呈现销售增长趋缓，致使2014和2015年全球半导体市场出现继金融危机后的又一次连续两年衰退。但是至2016年中旬，全球半导体行业迎来上[详细]
2017-06-27 08:45 分类：行业芯闻 ARM投资5G毫米波芯片公司 加速进军5G
芯片商“巨头”ARM领衔发起对BluWireless公司的投资，总投资额度为1700万英镑（折合人民币约1.48亿元）。[详细]
2017-06-26 11:26 分类：行业芯闻德国启用含有RFID芯片的新型身份证
德国启用了新型身份证，它含有RFID芯片，通过身份证读卡器可以读取身份证芯片内所存储信息，如姓名、地址、照片等。在网上购物或与政府部门网上办理手续时，使用者在家轻点鼠标就能完成。但很多居民对此并不感冒。据[详细]
2017-06-26 11:13 分类：行业芯闻-
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三星物联网版Exynos芯片开始实现量产
三星近日正式对外宣布首批物联网版Exynos芯片ExynosiT200实现量产化，作为三星芯片的高端品牌之一，这次Exynos将面向物联网设备，提前布局接下来的物联网市场爆发。[详细]
2017-06-23 18:03 分类：行业芯闻 中芯国际赵海军 五年要挤进全球前三
中芯国际CEO赵海军22日在中国半导体封测年会上指出，中国集成电路设计对先进晶圆代工制造的需求还将增加一倍，中芯国际发展是巨大的。他称，如果中芯国际未来要进入全球前三大，营业额至少60亿美元，若以今年中芯营收[详细]
2017-06-23 17:46 分类：行业芯闻益登通讯芯片回温 Q4看光通讯模组 交换器产品线
专业半导体通路业者益登举办股东会，董事长暨总经理曾禹旖看好下半年营运，益登上下半年比重可望为45:55，在美系智能手机龙头新品带动效应下，益登第3季营运可望优于第2季，全年营收成长可望有两位数年增率。新增代理[详细]
2017-06-23 16:06 分类：行业芯闻芯片有“国籍” 竞争无国界？
一场“芯片有没有国籍”的争论正在行业内不断发酵。事件源于大唐电信近期公告，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权，参与设立中外合资企业瓴盛科技，其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。合资[详细]
2017-06-23 10:26 分类：行业芯闻
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