芯原
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芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025年9月24日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米[详细]
2025-09-24 16:42 分类：消费电子 芯原的Vivante视觉处理器IP助力ADAS投放大众市场
SGKS6802X在同类芯片中率先提供支持OpenVX、OpenCL、OpenCV、OpenGLES3.1、Vulkan1.0和CNN的视觉处理能力[详细]
2017-07-13 11:03 分类：行业芯闻
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