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下一代3D封装竞赛开打

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场,为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

3D封装 2023-02-01 14:41

背面供电,可以怎么玩?

1、简 介 半导体技术节点中的传统尺寸缩放是通过缩放金属间距(MP)和接触多晶硅间距(CPP)来实现的。在先进的CMOS技术节点(低于10nm)中,金属半间距已扩展到非常窄的尺寸(低于20nm)。在这些金属线宽处,由于金属丝的尺

CPU设计片上IR压降背面电源 2023-02-01 14:26

传高通2023年将下调中低端手机SoC芯片

近日,据外媒援引消息人士透露,高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格,包括400和600系列。

封装测试 2023-01-06 19:13

“芯荒”之下,车企将直接对接晶圆代工厂?

国际电子商情讯 综合多家媒体报道,各国际车厂改变了传统供应链模式,选择直接对接晶圆代工厂。

封装测试 2022-12-28 18:07

从最新IDM大厂产能及扩产情况看半导体趋势

IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造,指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力,因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门

IDM半导体 2022-12-28 17:10

第三季前十大晶圆代工企业产值环比增长6%

据TrendForce集邦咨询研究,受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能,推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元,环比增长6%。

晶圆代工制造市场分析 2022-12-14 15:25

扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大

根据Yole Developpement最新的数据,2020年至2026年,先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年,该市场营收就将突破420亿美元,这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中,2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封

封装测试 2022-12-14 15:17

荣耀揭榜 | 2022年度十大半导体杰出品牌榜单重磅揭晓

图|大会现场11月24日,由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网主办的2022(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会,在深圳盛大召开。大会以“数智融合,物联未来”为主题,齐聚海康威视、宇视科技、熵基科技、华为机

半导体品牌盛会 2022-12-12 14:26

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东方

简介:天马行空的文字之旅。

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松月

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