第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

3D封装 2023-02-01 14:41

1、简 介 半导体技术节点中的传统尺寸缩放是通过缩放金属间距(MP)和接触多晶硅间距(CPP)来实现的。在先进的CMOS技术节点(低于10nm)中，金属半间距已扩展到非常窄的尺寸(低于20nm)。在这些金属线宽处，由于金属丝的尺

CPU设计片上IR压降背面电源 2023-02-01 14:26

近日，据外媒援引消息人士透露，高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格，包括400和600系列。

封装测试 2023-01-06 19:13

国际电子商情讯 综合多家媒体报道，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。

封装测试 2022-12-28 18:07

IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造，指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力，因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门

IDM半导体 2022-12-28 17:10

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。

晶圆代工制造市场分析 2022-12-14 15:25

根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封

封装测试 2022-12-14 15:17

图|大会现场11月24日，由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网主办的2022（第十九届）中国物联网产业大会暨品牌盛会，在深圳盛大召开。大会以“数智融合，物联未来”为主题，齐聚海康威视、宇视科技、熵基科技、华为机

半导体品牌盛会 2022-12-12 14:26

1、简 介 半导体技术节点中的传统尺寸缩放是通过缩放金属间距(MP)和接触多晶硅间距(CPP)来实现的。在先进的CMOS技术节点(低于10nm)中，金属半间距已扩展到非常窄的尺寸(低于20nm)。在这些金属线宽处，由于金属丝的尺

CPU设计片上IR压降背面电源 2023-02-01 14:26

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶

晶圆半导体设计 2022-11-07 17:14

电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带

半导体封测芯片 2022-11-04 10:01

自2019年6月科创板开板以来，半导体IC二级市场企业数量增势显著，尤其在IC设计环节企业增势明显。一级资本市场经历热情高涨期，2021年迎来新一轮投融资高潮，资本偏爱“短回报周期”环节，IC设计与设备企业进入投资者

IC半导体中国IC产业 2022-10-26 12:02

过去两年，从车企的角度上看，市场芯片短缺拉下了企业的销量指数，造成了车企销量不佳的局面。而到2022年初，芯片短缺仍然影响着多家车企，终端市场也依旧存在“一车难求”或“缺配交付”的情况。

芯片车企 2022-10-25 19:07

同时，全球新能源汽车渗透率接近11%，同比增长4个百分点。 近年来，随着汽车智能化的发展，特别是全球新能源汽车的快速渗透，带动了车载显示屏以及配套的车载背光模组的市场需求。

模组 2022-10-21 20:23

MEMS 技术源于 CMOS 工艺技术，MEMS 与CMOS 集成是指在主流标准CMOS 工艺技术基础上制造 MEMS，即在芯片设计及工艺中由两个基本模块组成，一个模块是 CMOS 器件区，包括控制电路、信号处理电路、1/0接口电路等外

MEMS传感器 2022-10-14 08:54

近日韩媒报道，三星已经取消增加光刻胶供应商的计划，韩国Dongjin Semichem公司将继续成为三星唯一的光刻胶供应商。

半导体大厂光刻胶 2022-09-23 23:57

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

3D封装 2023-02-01 14:41

后“宁德时代”来临，动力电池倒逼新能源汽车产业重新构建供应链;充满不确定性的2023，又会形成一个什么样的电池格局?

汽车电子 2023-01-06 19:08

国际电子商情讯 综合多家媒体报道，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。

封装测试 2022-12-28 18:07

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。

晶圆代工制造市场分析 2022-12-14 15:25

根据海关总署7日公布数据显示，今年前10个月，我国进口机电产品5.78万亿元，下降3.5%。其中，集成电路4580.2亿个，减少13.2%，价值2.31万亿元，增长3%;汽车(包括底盘)74.6万辆，减少6.6%，价值2979.7亿元，增长3.5%。

集成电路 2022-11-11 19:30

市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关

晶圆制造封装 2022-10-21 20:20

根据IC Insights的数据，由于智能手机销量下滑、手机摄像头增长低迷以及全球经济疲软，CMOS图像传感器的销量预计将出现13年来的首次下滑——预计2022年销售额将下降7%至186亿美元，全球单位出货量将下降11%至61亿个.

传感器 2022-10-21 20:17

随着产业库存堆积，近来包括美光、铠侠、SK 海力士等记忆体大厂，纷纷宣布减产或放缓投资，在记忆体大厂启动减产潮之下，业者预期，将对明年、甚至后续12

存储芯片 2022-10-12 16:49

据观察，越来越多的制造商尝试以共同封装配置或与硅IC本身“全集成”的方式将无源元件集成至电源管理集成电路产品。

电源管理集成电路 2023-02-01 16:48

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

3D封装 2023-02-01 14:41

近日，据外媒援引消息人士透露，高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格，包括400和600系列。

封装测试 2023-01-06 19:13

国际电子商情讯 综合多家媒体报道，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。

封装测试 2022-12-28 18:07

根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封

封装测试 2022-12-14 15:17

电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带

半导体封测芯片 2022-11-04 10:01

随着半导体市场调整,从高景气转变为周期性下行的态势,封测领域龙头长电科技仍保持增长韧性。据其近日发布的2022年Q3财报显示,公司业绩逆势创新高,今年前三季度营收达247.8亿元,同比增长13.1%,归属于上市公司股东净利

长电科技 2022-11-04 09:46

市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关

晶圆制造封装 2022-10-21 20:20

IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造，指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力，因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门

IDM半导体 2022-12-28 17:10

近几年，特别是2020年疫情爆发以来，晶圆代工厂(Foundry)的行业地位明显提升，主要原因就是芯片产能供不应求，使得全球晶圆代工厂风光无限，相比之下，IDM就显得暗淡了不少。但最近的行情走向发生了变化，传达出对ID

IDM 2022-09-15 17:20

IC Insights 与WSTS分别调整了对2022年的全球半导体资本支出及市场预测，并对2023年市场状态进行了预估。

IDM 2022-09-02 19:41

尽管最近遭遇挫折，但随着首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 2022 上描述公司的最新进展和愿景，英特尔的 IDM 2.0

英特尔 2022-08-30 16:18

尽管消费电子和个人电脑领域的需求放缓，但分析师预计台湾半导体行业的产量将保持两位数的增长势头。台湾半导体工业协会（TSIA）在报告中援引工业技术研究院（ITRI）的统计数据显示，2022年第二季度台湾半导体产业产

半导体 2022-08-15 16:15

围绕先进制程、产能布局,全球芯片代工厂商台积电、三星、英特尔之间的竞争非常激烈。近日,美国签署的所谓《芯片和科学法案》(以下简称法案)对三家公司竞争关系将产生微妙的影响,是机遇还是陷阱?三大半导体公司各打算

芯片代工台积电英特尔 2022-08-15 10:56

汽车电子应用网8月10日消息，据台湾电子时报报道，虽然消费性电子供应链下半年进入库存去化阶段，但车用芯片需求畅旺，包括恩智浦(NXP)等IDM大厂均指出，车厂客户有加速补货的现象，IC设计业者也认为，车用芯片需求

2022-08-14 01:15

自去年以来,电子行业芯事重重。一方面,受疫情等多重因素导致的全球芯片荒冲击下,产业链发展面临着不小的挑战;另一方面,物联网、新能源等市场的蓬勃发展以及政策春风带来的催化剂,正为下游行业发展带来发展机遇。机遇

半导体封装测试第三代半导体国场替代 2021-10-11 16:24