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聚焦2025中国(深圳)集成电路峰会——汇聚湾区智慧,共探产业破局之道

2025中国(深圳)集成电路峰会(简称ICS2025峰会)于2025年6月20日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。ICS2025峰会由中国半导体行业协会设计分会指导,深圳市人民政府主办,深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和

半导体集成电路峰会 2025-06-20 11:18

恩智浦计划关闭4家8英寸晶圆厂,产能扩张向12英寸倾斜

当前,头部厂商晶圆制造正加速向12英寸迁移。 据荷兰地方媒体《de Gelderlander》最近报道,半导体大厂恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂,转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。

制造/封装汽车电子 2025-06-11 17:10

峰会通知 | 2025中国(深圳)集成电路峰会报名火热进行中

2025中国(深圳)集成电路峰会(简称ICS2025峰会)将于2025年6月19-21日在深圳隆重举行。ICS2025峰会以“芯聚湾区,破局共生”为主题,诚邀产业各界嘉宾汇聚深圳,共商集成电路产业发展大计。欢迎扫码报名参会,联系

集成电路峰会 2025-05-29 11:42

先进封装关键耗材断供?恐爆AI断链

半导体业界流传日本化工巨头旭化成(Asahi KASEI)对客户发出的通知,提到因该公司产能无法跟上市场需求,将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺(PSPI),业界忧心恐导致AI断链危机一触即发。

封装半导体 2025-05-27 10:10

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

中国上海,2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1

封装东芝 2025-05-23 11:13

高效能动力—赋能现代电力电子设计

概述  CMB073N15是场效应半导体(Cmos)开发的一款具有“高能效、高功率密度、高可靠性”三重优势于一体的功率MOSFET,已成为电力电子、汽车电子、工业控制、可再生能源领域的理想选择。

场效应设计 2025-05-20 16:30

亿芯突破•智启新程 | 华润微电子氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式在大连举行

5月16日,华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式,活动以“亿芯突破·智启新程”为主题。华润微电子副总裁庄恒前,华润微电子功率器件事业群总经理李超,润新微电子

芯片华润微 2025-05-20 16:21

长电科技太阳能光伏“绿色灯塔”点亮宿迁

近日,长电科技第四座分布式太阳能光伏电站在宿迁基地成功并网发电!这座装机容量12.85MWp光伏“绿色灯塔”,点亮了长电科技绿色制造版图的新坐标,为公司“零碳工厂”目标的实现增添浓墨重彩的一笔。长电科技(宿迁

封测长电科技 2025-05-20 16:11

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