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火热报名中!2024中国国际化合物半导体产业博览会4月武汉见!

化合物半导体已成为许多行业谋求变革的关键,在许多应用领域都展现出了巨大的潜力,未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。4月9-11日,2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光

半导体展会 2024-02-28 11:15

一览半导体芯片封装八大工艺

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的

半导体芯片封装 2024-01-18 17:08

刻蚀设备:仅次于光刻机的半导体制造核心工艺 迎国产爆发机遇?

作为半导体制造三大核心工艺之一的刻蚀设备,其价值量占比达到了22%,是重要性仅次于光刻机的半导体设备,正迎市场增长和国产化双机遇共振。01什么是刻蚀设备?集成电路制造经历上百道工艺,光刻、刻蚀、薄膜沉积是三

刻蚀设备半导体制造 2024-01-18 17:05

芯片封装测试:半导体产业背后的核心环节

01 前言 芯片封装测试在确保芯片的质量、性能和可靠性方面起着至关重要的作用。随着全球半导体产业链可能迎来重构,封测作为国内半导体最为成熟的一环,国产替代将是必然趋势。因此,芯片封装测试在保障产品质量、提

芯片封装测试 2024-01-18 16:53

从封装到测试:半导体封测技术全面解析

封装 半导体封装是指将半导体元器件封装在引脚、硅片或其他基板上的过程,是半导体产业链的重要环节之一。封装的目的是保护芯片免受环境影响,提供可靠的电气连接,并使其易于集成和装配。

半导体封测技术 2024-01-18 16:48

功率GaN市场增速惊人,IDM厂商产能加速扩张

今年10月,英飞凌以8.3亿美元完成对功率GaN公司GaN Systems的收购,成为了功率GaN领域史上最大规模的一笔收购,这笔收购的价值甚至比2022年整个功率GaN市场规模还高出数倍。

功率GaNIDM半导体 2023-11-21 15:18

追踪!国内又一批半导体产业项目上马

近期,国内又一批半导体产业项目迎来新进展,项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域,涉及企业包括长飞先进半导体、国博电子、长飞光学、甬矽电子、芯阳微电子、华实半导体、安瑞森等。

半导体产业项目国产 2023-09-19 16:05

SiC功率半导体市场,如何才能成为头部玩家?

在功率电子领域,要论如今炙手可热的器件,SiC要说是第二,就没有人敢说第一了。随着原有的Si基功率半导体器件逐渐接近其物理极限,由第三代SiC功率器件接棒来冲刺更高的性能,已经是大势所趋。与传统的Si材料相比,

SiC功率半导体 2023-09-18 15:22

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简介:天马行空的文字之旅。

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