芯片_慧聪电子网

我们先来了解一下什么器件被称为倒装芯片?一般来说，这类器件具备以下特点：[详细]

2020-06-04 12:04 分类：可编程逻辑

距进入上市辅导期不到一个月时间，国内晶圆代工龙头中芯国际叩响科创板大门。[详细]

2020-06-03 14:40 分类：科技新品

由于近期美国升级了针对华为的出口管制，使得华为的自研芯片的设计和制造遭遇了阻碍。[详细]

2020-06-03 14:27 分类：科技新品

别看芯片的体积小，但制造难度非常大，其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市，我们一般看到的芯片是这样的[详细]

2020-06-03 14:13 分类：滚动新闻

物联网发展驶入快车道，机遇与挑战并存 5G时代将是万物互联的时代。从工业物联网到智慧城市再到智能家居，物联网将深入人们生活的方方面面。据GSMA预测，2025年，全球物联网连接数将达到252亿。打通云管边端，实现万[详细]

2020-05-30 13:25 分类：市场透视

5月22日下午消息，据外媒报道，有知情人士日前透露，华为正在寻求竞争对手的帮助。公司正在与全球第二大移动芯片开发商联发科（仅次于高通）和中国第二大移动芯片设计商紫光展锐（UNISOC，仅次于华为旗下的海思半导体[详细]

2020-05-27 15:11 分类：科技新品

信息化、数字化、网络化、智能化是引领当前科技、产业乃至社会变革的时代大潮，半导体产业是顺应这一时代潮流的根基性、战略性和先导性产业，是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要指标。从1985年的日美《广[详细]

2020-05-23 23:54 分类：市场透视

在物联网被纳入新基建体系之后，工业和信息化部在5月7日发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》(以下简称《通知》)中指出，引导新增物联网终端逐步退出2G或3G网络，全面向NB-IoT(窄带物联网)和4G(LTECat1)迁[详细]

2020-05-19 09:26 分类：市场透视

吴导有言 2020年伊始，全球半导体先进制程之战已然火花四射。从华为和苹果打响7nm旗舰手机芯片第一枪开始，7nm芯片产品已是百花齐放之势，5nm芯片也将在下半年正式首秀。这些逐渐缩小的芯片制程数字，正是全球电子产[详细]

2020-05-19 09:09 分类：可编程逻辑

研究机构ICInsights发布最新报告指出，预计2020年全球芯片出货量将下降3%，这意味着继去年衰退6%后，芯片出货量在今年将再度陷入下滑的窘境。[详细]

2020-05-18 14:08 分类：解决方案

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