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物联网发展驶入快车道，机遇与挑战并存 5G时代将是万物互联的时代。从工业物联网到智慧城市再到智能家居，物联网将深入人们生活的方方面面。据GSMA预测，2025年，全球物联网连接数将达到252亿。打通云管边端，实现万[详细]

2020-05-30 13:25 分类：市场透视

5月22日下午消息，据外媒报道，有知情人士日前透露，华为正在寻求竞争对手的帮助。公司正在与全球第二大移动芯片开发商联发科（仅次于高通）和中国第二大移动芯片设计商紫光展锐（UNISOC，仅次于华为旗下的海思半导体[详细]

2020-05-27 15:11 分类：科技新品

信息化、数字化、网络化、智能化是引领当前科技、产业乃至社会变革的时代大潮，半导体产业是顺应这一时代潮流的根基性、战略性和先导性产业，是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要指标。从1985年的日美《广[详细]

2020-05-23 23:54 分类：市场透视

在物联网被纳入新基建体系之后，工业和信息化部在5月7日发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》(以下简称《通知》)中指出，引导新增物联网终端逐步退出2G或3G网络，全面向NB-IoT(窄带物联网)和4G(LTECat1)迁[详细]

2020-05-19 09:26 分类：市场透视

吴导有言 2020年伊始，全球半导体先进制程之战已然火花四射。从华为和苹果打响7nm旗舰手机芯片第一枪开始，7nm芯片产品已是百花齐放之势，5nm芯片也将在下半年正式首秀。这些逐渐缩小的芯片制程数字，正是全球电子产[详细]

2020-05-19 09:09 分类：可编程逻辑

研究机构ICInsights发布最新报告指出，预计2020年全球芯片出货量将下降3%，这意味着继去年衰退6%后，芯片出货量在今年将再度陷入下滑的窘境。[详细]

2020-05-18 14:08 分类：解决方案

5月13日，瑞芯微Rockchip正式宣布，旗下AI芯片RK1808、RK1806适配百度飞桨（PaddlePaddle）开源深度学习平台，充分兼容飞桨轻量化推理引擎PaddleLite。此次瑞芯微与百度合作，旨在为AI行业赋能更多应用场景，加速AI产[详细]

2020-05-14 10:09 分类：滚动新闻

美国《华尔街日报》10日率先披露美国政府与半导体企业的磋商。报道称，台积电一直与大客户苹果公司洽谈在美建厂。美国政府还打算协助韩国三星电子公司拓展其在美国的代工制造业务。三星已在得克萨斯州奥斯汀设有芯片[详细]

2020-05-13 09:42 分类：滚动新闻

近日，中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)披露了与首轮审核问询函相关的回复。其中，外界关注的问题为，上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。[详细]

2020-05-11 21:13 分类：科技新品

月7日，北京建管局披露了民生证券股份有限公司关于北京芯愿景软件技术股份有限公司（以下简称“芯愿景”）初次公开发行并在科创板上市辅导工作总结报告。[详细]

2020-05-10 21:59 分类：市场透视

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