“几乎天天有人来找我卖英伟达A100芯片”，一位芯片贸易商近期向芯世相反映。

ChatGPTA100显卡英伟达 2023-04-06 13:54

据业内信息报道，近日韩国政府的一项计划表示三星将在未来 20 年内在半导体中会投资 大约 2300 亿美元，同时要求私营部门向科技领域投资 4220

三星半导体晶圆厂SK 海力士芯片 2023-03-16 14:28

随着国内功率半导体厂商对相关产品的持续研发，以及国外巨头的产能不断扩张，功率半导体如今已成为竞争激烈的“红海市场”。

功率半导体国产替代SiCIGBT 2023-03-16 14:24

01、车用IDM大厂纷纷扩产当前，芯片产业正经历下行周期，大厂们仍在积极扩产。近日，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据台湾经济日报报道，业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到2

车用芯片IDMIDM大厂 2023-03-10 19:45

荷兰政府在当地时间周三表示，计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，加入美国遏制对华芯片出口的行列。

DUV光刻机封装测试 2023-03-10 19:29

据业内信息报道，美国半导体行业协会代表团 (SIA) 将于下周前往中国厦门参加第 75 届世界半导体理事会联合指导委员会 (JSTC) 会议，参会者将包括中国大陆、中国台湾、欧盟、日本以及韩国的行业同行。

半导体芯片 2023-03-05 22:04

日本半导体制造商Rapidus2月28日在官网宣布，将选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点。预计在日本政府的计划和预算批准后，将开始具体的准备工作。

制造/封测元器件 2023-03-05 21:32

最近，美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示，2022年全球芯片销售中，模拟芯片销售额同比增长了7.5%，达到890亿美元，是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类。模拟芯片在一波又一波风潮中，持续保持增长。

IDM 2023-02-17 18:46

图源：pixabay 5月25日,美光总裁兼CEO Sanjay Mehrotra表示,公司位于中国台湾地区的新厂正式开启使用后,美光将引进最先进的1α纳米DRAM制程进行生产,同时还将配备最先进的极紫外光(EUV)设备。此前,三星与SK海力士均已

2022-06-06 18:09

2024-04-26 18:38

物联网起源于传媒领域,是信息科技产业的第三次革命。物联网是指通过信息传感设备,按约定的协议,将任何物体与网络相连接,物体通过信息传播媒介进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监管等功能。从事嵌入

物联网嵌入式 2022-03-18 09:38

通过基于软件的防火墙部署网络安全的传统方法,由于无法满足时延与带宽需求而无法扩展。将赛灵思自适应器件的灵活性及可配置性及其 IP 和工具产品相结合,能够显著提高安全处理性能。 概要本白皮书探讨了多种防火

FPGA可编程逻辑 2022-02-20 22:31

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能

芯和半导体首发设计封装 2021-09-07 15:27

今日推出全新高性能微控制器（ＭＣＵ）　产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Ｓｉｔａｒａ　ﻪＡＭ２ｘ系列ＭＣＵ，工程师可以使用１０倍于以前基于闪存ＭＣＵ的运算能力。高性能ＡＭ

MCU封装 2021-07-17 14:33

２０２１年６月９日——楷登电子（美国　Ｃａｄｅｎｃｅ　公司，ＮＡＳＤＡＱ：ＣＤＮＳ）在北京举办了Ｃａｄｅｎｃｅ®　Ｐａｌｌａｄｉｕｍ®　Ｚ２　ﻪＥｎｔｅｒｐｒｉｓｅ　Ｅｍｕｌａｔｉｏｎ企业级硬件仿真加

IC设计楷登电子系统动力双剑 2021-06-24 17:35

随着国内功率半导体厂商对相关产品的持续研发，以及国外巨头的产能不断扩张，功率半导体如今已成为竞争激烈的“红海市场”。

功率半导体国产替代SiCIGBT 2023-03-16 14:24

2023年2月20日，知名咨询企业Gartner Japan举行了新闻发布会，该公司高级总监兼分析师Masatsune

汽车半导体芯片 2023-03-15 09:41

日本半导体制造商Rapidus2月28日在官网宣布，将选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点。预计在日本政府的计划和预算批准后，将开始具体的准备工作。

制造/封测元器件 2023-03-05 21:32

光刻机巨头ASML日前披露，其一名中国籍前雇员可能窃取了有关其专有技术的数据，公司可能会因此违反出口管制，但没有具体说明被窃取的是哪类数据...

ASML封装测试制造 2023-02-17 18:40

针对外媒报道"美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备"一事，2月15日中国半导体行业协会(以下简称“CISA”或“该协会”)发布严正声明予以回应。

芯片制造 2023-02-17 18:37

库存堆积，福祸相依吗? 2月6日，台湾省经济日报报道，近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况，现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价，并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。报道称，有厂商表

半导体芯片库存 2023-02-14 17:15

据日本经济新闻，日本根据2022年颁布的“经济安全法”将半导体定性为对日常生活和经济活动至关重要的产品。为此，日本经济产业省将从1.3万亿日元的2022财年追加预算中拨出3686亿日元(约28亿美元)用于资助由政府设计的

元器件芯片制造 2023-02-09 14:00

2023年或成为消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点。 报告导读 站在当前时点，我们认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反应。

半导体2023预测 2023-02-07 18:23

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

3D封装 2023-02-01 14:41

近日，据外媒援引消息人士透露，高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格，包括400和600系列。

封装测试 2023-01-06 19:13

国际电子商情讯 综合多家媒体报道，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。

封装测试 2022-12-28 18:07

根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封

封装测试 2022-12-14 15:17

电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带

半导体封测芯片 2022-11-04 10:01

随着半导体市场调整,从高景气转变为周期性下行的态势,封测领域龙头长电科技仍保持增长韧性。据其近日发布的2022年Q3财报显示,公司业绩逆势创新高,今年前三季度营收达247.8亿元,同比增长13.1%,归属于上市公司股东净利

长电科技 2022-11-04 09:46

市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关

晶圆制造封装 2022-10-21 20:20

当热量成为系统问题时，需要尽早解决。 从数字手表到数据中心，热量已成为各种形式的半导体的主要关注点，并且在热量特别难以消散的高级节点和高级封装中，它正成为一个更大的问题。

封装测试 2022-10-12 16:41

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49