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东芝半导体浮现最强买家?日美联合体有望夺标

《日本经济新闻》4月25日报道称,围绕东芝半导体计划出售的存储器业务,美国投资基金科尔伯格·克拉维斯(Kohlberg Kravis Roberts,简称:KKR)和日本官民合资基金产业革新机构将携手参与招标手续。由于《反垄断法》等

东芝半导体 2017-04-25 14:31

硅晶圆前五大供货商全球市占率达92%

全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高(SUMCO)达成默契,下半年硅晶圆涨幅仅一成,远低于市场传言的三成,跌破市场眼镜。

硅晶圆 2017-04-25 14:23

Gartner:2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%

在3DNAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下,调研机构Gartner表示,2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%,达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。

半导体晶圆 2017-04-25 09:22

SEMI公布2016年半导体光罩销售额为33亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)公布:2016年全球半导体光罩(photomask)销售额为33.2亿美元,预计可在2018年达到35.7亿美元。

SEMI半导体 2017-04-24 10:49

台芯片大军遭前后夹击 今年转型成关键

面对国际芯片大厂不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位,以及大陆IC设计公司急起直追的挑战,台湾IC设计产业过去采取metoo的产品策略已难见成效,加上全球出现新一波的车用电子、人工智能(AI)、5G通讯技术、自动化与

芯片大军 2017-04-18 09:30

12寸晶圆需求大 为SOI工艺制程爆发打下坚实基础

中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets最新预估,SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元,2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中,亚太区晶圆厂将是主力客户。

12寸晶圆SOI工艺制程 2017-04-18 09:29

实验室通过光子晶体和纳米线组合实现光子集成新突破

LinkedIn与电子一体化的巨大成功故事相反,光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能,不像电子集成。更复杂的是,许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。

光子晶体纳米线光子集成 2017-04-18 09:26

苹果入局加剧NOR芯片缺货 预估今年涨幅60%

苹果新手机iPhone8将导入采用编码型快闪存储(NOR Flash),已让NOR芯片缺货更为严重。存储业者透露,今年NOR芯片供给缺口将扩大至20%,主要供应大厂赛普拉斯(Cypress)也正式发出涨价通知,业者估计今年涨幅可能扩

苹果 2017-03-29 08:43

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傻子

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