在计算机处理器领域,硅芯片在性能和体积上都被认为已经接近极限,于是科学家开始积极的寻找替代材料。
2D材料芯片传统硅芯片 2017-04-27 11:54
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新研究显示,随着下半年各家原厂最新64层堆栈的3D-NAND Flash产能开出,在三星及美光等领头羊带领下,预估第三季3D-NAND Flash产出比重将正式超越50%,成为NAND Flash市场的
NANDFlash 2017-04-27 11:50
日前,台积电配套项目、欣铨(南京)集成电路有限公司半导体测试项目开工仪式在浦口开发区举行。
南京欣铨IC测试项目 2017-04-27 11:48
在看国产芯片崛起最新相关消息之前先来深入了解一下芯片的构造。指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
国产“芯”力量存储器 2017-04-26 11:04
近日,哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方(Nanfang Yu)博士率领的研究团队,利用纳米天线,成功地发明了一种能够在狭窄路径,或者所谓的“波导”中,对光线传播进行高效控制的新途径。该论文发表于4月17日在线出
光子芯片 2017-04-26 10:57
晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场,并于今(24)日上传致股东报告书,当中揭露先进制程技术最新进展,其中,7纳米已在今年4月开始试产,预期良率改善将相当快速,5纳米则维持原先计划,预计2019年上半年试
5nm制程台积电 2017-04-26 10:54
全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大,近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体,已向台积电、联电提议签三年长约,以确保客户未来料源供货无虞,甚至信越透露包括英特尔(Intel)、Global Foundries(GF)两家美系半导体大
联电GF硅晶圆大厂台积电英特尔 2017-04-26 10:54
梁孟松在半导体产业是无人不识,有别于研发技术人才多数低调,但梁孟松被冠上“台积电叛将”名号后,注定是个历史留名的人,只是这位从台积电负气转战三星电子(Samsung Electronics)的技术狂人,看来将再度出现于大
中芯国际梁孟松 2017-04-26 10:54
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