随着电子产品的快速发展,作为集成电路产业链的上游,硅片的研发生产成为支撑整个产业链最重要、应用最广泛的基础功能关键环节。目前,国内8英寸硅片需求约为每月70万片,约90%需依靠进口。而近10万片的国产硅片份额中,6

8英寸硅片金瑞泓科技国外垄断 2017-05-17 10:42

根据国际半导体产业协会（SEMI）之Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新季度产业分析报告显示，2017年第一季度的全球硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。

硅晶片出货量 2017-05-17 10:10

华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货；Boudica 150(支持1800M)Q2可以测

NB-IoT物联网芯片台积电华为Boudica 2017-05-17 10:08

近年来电池技术缺乏有效创新及突破，加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛，包括

芯片大厂5G时代 2017-05-17 10:04

澳大利亚国立大学15日发布一项研究成果,该校科学家成功在半导体芯片上引导大鼠脑细胞的生长,并形成神经回路,开发出所谓的“芯片大脑”。

芯片大脑澳洲科学家 2017-05-17 10:02

据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸（如醋酸）后可实现降解。

有机半导体集成电路易弯曲斯坦福大学 2017-05-17 10:01

根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车

IC设计公司联发科Q1营收博通 2017-05-16 09:56

表贴还是直插，哪个技高一筹？一直是LED显示屏行业封装领域激烈讨论的话题。伴随着表贴封装产品开始走向户外应用，户外表贴LED显示屏大热。加之在市场的应用中愈发明显，也让众多企业走上户外表贴之路。然而，以传统

直插表贴LED芯片LED芯片封装 2017-05-15 16:45

Ｇｏｏｇｌｅ　设计了自己的新处理器Ａｒｇｏｓ　视频（转）编码单元　（ＶＣＵ：ｖｉｄｅｏ　（ｔｒａｎｓ）ｃｏｄｉｎｇ　ﻪｕｎｉｔｓ），他们推出这个芯片的目的只有一个：那就是处理视频。高效的新芯片使这家技

谷歌ＶＣＵＡｒｇｏｓ视频（转）编码单元 2021-06-04 15:57

全球微电子工程公司　Ｍｅｌｅｘｉｓ　推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Ｔｒｉａｘｉｓ　ﻪ位置传感器芯片ＭＬＸ９０３７７，以及适用于位置传感器芯片的全新无　ＰＣＢ　封装。ＭＬＸ９０３７７　

传感器芯片封装 2021-06-04 15:46

2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速

芯和半导体三星8LPP 2021-05-14 18:52

对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说，在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外，通常还需要在技能树上点上一门技能——IT，就是怎么（顺利）使用机器把手里的任务给（高效）跑完。

速石科技芯片设计 2021-05-13 16:09

半导体照明（Semiconductor Lighting）是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，或与荧光发光材料封装，形成半导体固体发光器件，直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries（其本身是AMD的衍生产品）时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问，IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资，同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

据日经报道，台湾领导人日前呼吁大家加强节水，因为该岛的芯片制造业面临近60年严重的干旱。

60年台湾芯片制造严重缺水 2021-04-29 11:01

导读：2021年，全球半导体材料市场规模将增长6%，达到587亿美元。 据国外媒体报道，疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。

市场半导体全球增长 2021-04-28 14:34

4月27日消息:2020年全球半导体材料市场价值553亿美元，预计今年将增长约6%，达到587亿美元。现在，一份新的SEMI报告发现，到2022年，仅韩国一个国家就将带来105亿美元的收入。

2022年韩国芯片材料价值 2021-04-27 16:05

导读：今年1-2月份，规模以上电子信息制造业营业收入18570亿元，同比增长55.8%(去年同期为下降14.7%)。

一季度电子信息制造业增长30% 2021-04-25 17:49

2021年4月20日，上海——科学服务域的世界导者赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）宣布推出Helios 5 EXL晶片双束透射电子显微镜，旨在满足半导体厂商随着规模化经营而不断增加的样品量以及相应的分析需求。这款产品拥

2021-04-20 15:00

2021年5月10日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474的500W全桥相移零电压切换DC-DC转换器数字电源解决方案。

DC-DCST产数字电源全桥 2021-05-11 09:15

半导体制冷片优缺点： （来源于网络） 优点： 1.不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。

制冷片半导体电路图 2021-04-27 16:01

全球的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，扩展其获得专利的DaVinci高速同轴测试插座系列。

IC封装史密斯英特康 2020-09-14 18:31

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级

台积电加晶圆 2020-06-07 15:23

即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）

HPC芯片InFO等级封装技术台积电晶圆 2020-04-14 10:25

摘要：近期，美国超威半导体公司(AMD)交出了罕见的Q1成绩单。不仅远超预期，还吊打了上一季度似有卷土重来迹象的行业老大哥英特尔。今天我们就来聊一聊AMD在2021年Q1的优异表现，为何它能从2014年几近破产退市的半导

逆袭AMD半导体英特尔财报季 2021-05-24 10:21

根据总部设在英国的市场动向调查公司Omdia最新结果显示，2020年全球半导体市场（包括日本市场）同比增长10.4%，至4733亿美元，在两位数增长的情况下，日本半导体企业合计销售额仅为434亿美元，同比增长1.6%。

日本营收半导体下跌 2021-05-20 10:04

5月11日晚间，比亚迪发布公告称，将对公司控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市。

比亚迪最大半导体IGBT厂商 2021-05-13 17:03

导读：三星表示，由于5G产品、个人电脑和服务器等各个领域的需求强劲，该公司半导体部门第二季度的收益预计将显著提高。

三星半导体业务Q1 2021-04-29 14:32

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49