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新世代内存陆续小量产 商品化指日可待

内存是半导体的主力产品之一,目前主要由动态随机存取内存(DRAM)及具备非挥发特性的NAND闪存(Flash)为最重要的两项产品。不过,由于DRAM必须持续上电才能保存数据,NANDFlash又有读写速度较DRAM慢,且读写次数相对有

2017-05-05 16:13

美国科研人员实现 1nm制程工艺

Intel、TSMC及三星三大半导体工厂今年将量产10nm工艺,他们中进度快的甚至准备在明年上马7nm工艺,2020年前后则要推出5nm工艺。但是随着制程工艺的升级,半导体工艺也越来越逼近极限了,制造难度越来越大,5nm之后的工艺到

1nm制程 2017-05-05 16:02

三星投26亿美元扩大工厂 加速生产10nm级DRAM内存

三星上月底发布了2017年Q1季度财报,营收只增加1.5%的情况下净利润大增46%,其中贡献最多的就是闪存芯片部门,也就是DRAM内存和NAND闪存。时至今日,DRAM、NAND闪存缺货、涨价的情况都没有缓解,现在还是供不应求,好在三星

三星DRAM内存 2017-05-05 16:00

高通上下夹攻 联发科蔡力行将迎首个大挑战

高通和手机大厂苹果的关系恶化,高通可能转而争取更多非苹手机的订单,威胁到联发科的地盘,因此两者之间的冲突将会升高,使联发科面临高通上下夹攻,将是联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张考卷。

联发科高通蔡力行 2017-05-03 15:42

传大唐与高通合作:成立合资公司拓展低端手机芯片市场

近期市场传闻,高通将与大唐电信,以及半导体基金北京建广资产联手,在今年第三季度成立合资公司,面向低端手机芯片市场。

低端手机芯片市场高通大唐 2017-05-03 15:38

芯片硬件成本计算 一文了解芯片制造过程及硬件成本

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,主要包括半导体设备,也包括被动组件等,并通常制造在半导体晶圆表面上。

硬件成本芯片制造芯片芯片制造过程 2017-05-03 08:37

三星芯片业务历史:如何成为市场主导力量

半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润,但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。

三星芯片业务 2017-05-02 11:16

新加坡政府砸重金 诱半导体设厂

尽管新加坡半导体业规模目前落后南韩与台湾,但在芯片强劲需求与政府砸重金奖励下,愈来愈多外国芯片大厂赴新加坡设厂,不仅推动当地景气,也拉抬自动化与机器人相关产业。

新加坡政府半导体 2017-05-02 11:14

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