大约是从去年年中开始，以固态硬盘为代表的，包括固态硬盘、内存、优盘甚至闪存卡在内的几乎全部闪存产品，开始缓慢涨价。一开始的涨价幅度并不是特别大，许多人并没有在意，也没有太多人去解读。

存储产品 2017-05-31 15:14

继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。

晶圆代工海力士 2017-05-26 09:00

据了解，汽车IC市场22%的预计增长乃至于系统增长的驱动，内存以及逻辑器件的价格上涨。

IC市场分析汽车市场 2017-05-26 09:00

美国史丹佛大学(Stanford university)的研究人员打造了一种像皮肤般柔软且有机的半导体元件，只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解，而不至于增加电子废弃物。

半导体芯片 2017-05-25 10:11

韩系半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)均计划将晶圆代工部门，分拆成为独立的组织公司，借以扩大半导体产业版图，此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母，降低与系统客户竞争的疑虑，

晶圆代工业务三星 2017-05-24 10:34

几十年来，“摩尔定律”一直是芯片制造业界的“金科玉律”——当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。然而随着纳米技术逼近单原子的极限，近年来芯片行业的

全球最薄纳米线 2017-05-24 10:21

一、SRAM、DRAM，以及Flash 存储器是电子系统的重要组成部分。当前，绝大多数电子系统均采用寄存、主存加硬盘的存储体系结构（如图1（a）），与之相对应，静态随机存储器（SRAM）、动态随机存储器（DRAM）、闪存（Fl

STT-MRAM80纳米 2017-05-24 10:18

经过60年的发展，计算机已变得更小更快，价格也越来越便宜。但硅基晶体管的尺寸和运算速度已接近极限的边缘，如何使传统计算机突破上述极限，研究人员似乎已计穷智竭。

量子芯片材料 2017-05-23 15:00

2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速

芯和半导体三星8LPP 2021-05-14 18:52

对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说，在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外，通常还需要在技能树上点上一门技能——IT，就是怎么（顺利）使用机器把手里的任务给（高效）跑完。

速石科技芯片设计 2021-05-13 16:09

半导体照明（Semiconductor Lighting）是一种新兴的照明技术。其基本器件由发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，或与荧光发光材料封装，形成半导体固体发光器件，直接或间接发出各种可见及不可见光。半导体照

市场照明半导体技术 2021-05-10 12:23

在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries（其本身是AMD的衍生产品）时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。毫无疑问，IBM此举是希望可以摆脱对代工厂的投资，同时还可以帮助成就一个更强大的第三方

技术2nm芯片 2021-05-08 11:53

2021年4月20日，上海——科学服务域的世界导者赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）宣布推出Helios 5 EXL晶片双束透射电子显微镜，旨在满足半导体厂商随着规模化经营而不断增加的样品量以及相应的分析需求。这款产品拥

2021-04-20 15:00

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级

台积电加晶圆 2020-06-07 15:23

即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）

HPC芯片InFO等级封装技术台积电晶圆 2020-04-14 10:25

4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，其中提出，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

集成电路广东半导体第三代半导体 2021-04-25 17:49