芯片
AI跑分高达41838分，麒麟810芯片有何实力？
在日前的荣耀新品发布会上，华为推出了麒麟8205GSoC芯片，荣耀30S搭载。 麒麟820是继麒麟990之后华为的第二款5GSoC（集成芯片），同样也采用7纳米工艺，内有8个核心，集成了巴龙5000基带，支持双模5G网络，囊括了目前[详细]
2020-04-01 09:01 分类：科技新品-
CPU商进军小芯片市场，降低消费门卡欲打翻身仗？
去年AMD推出了7nmZen2架构的锐龙3000系列，之后又推出了线程撕裂者，都是采用了Chiplet设计。AMD表示，如果采用单片芯片设计的话，其成本将提高约两倍。[详细]
2020-03-31 10:55 分类：滚动新闻 美国准备进一步打击华为的全球芯片供应链
路透社报道，知情人士称，特朗普政府高级官员同意采取新措施，限制向华为（HuaweiTechnologies）提供全球芯片供应。[详细]
2020-03-30 09:36 分类：市场透视IC分销商：芯片市场需求强劲！数据中心和5G需求仍在升温
据Digitimes报道，随着消费者在新冠疫情爆发后转向数字化服务及娱乐，台湾地区的IC分销商看到了在云/边缘计算、大型数据中心、5G、服务器等应用中芯片的稳定需求。[详细]
2020-03-27 09:31 分类：科技新品-
全球半导体按下暂停键，国产IC面临两大挑战
疫情的影响让全球半导体面临前所未有的挑战，韩国、台湾、印度、菲律宾以及欧洲等国的半导体企业纷纷按下暂停键，有的处于休克状态，有的虽未休克，但也处于飘摇状态。[详细]
2020-03-26 10:06 分类：滚动新闻 紫光展锐发布新一代5G终端芯片
紫光展锐在2019年2月的MWC2019上发布旗下首 款5G基带芯片春藤510，标志着紫光展锐迈入全球5G芯片阵营。不过缺乏SoC芯片仍然是一个弱项，随着虎贲T7520的发布，紫光展锐已补上了这块短板。集成5GSoC芯片意味着5G模块可[详细]
2020-03-23 12:05 分类：滚动新闻-
芯片国产化之封装基板
目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。[详细]
2020-03-23 11:40 分类：企业动态 -
芯片成品率提升EDA软件市场分析
年来，电子信息产业迅猛发展，为了追求电子产品的高性能及便捷性，集成电路规模不断扩大，特征线宽不断缩小，当前国际上的工艺已经进展10纳米以下，7纳米已经量产，5纳米也已经试产，将于2020年正式量产。[详细]
2020-03-19 11:23 分类：滚动新闻
慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号
